聯電(UMC)新加坡工廠量產硅光子晶圓 卡位AI高速互連賽道 花旗看好其下半年經營修復行情

金吾財訊 | 臺灣第二大晶圓代工廠聯華電子(UMC)官宣產能突破，其新加坡生產基地已順利產出首批量產硅光子晶圓，正式實現硅光子技術商業化落地。該項目由聯電與SILITH合作推進，整合後者專屬硅光子架構、聯電成熟的12英寸光電子製造工藝與絕緣體上硅量產能力，僅用時18個月便完成技術迭代，實現從研發測試到量產就緒的跨越。

本次硅光子晶圓量產，核心適配人工智能算力集羣、超大規模數據中心的高速光互連剛需，可有效提升算力設備數據傳輸效率，匹配AI產業高速發展帶來的網絡升級需求。產能佈局層面，聯電已規劃清晰的技術迭代路線，預計2027年前推出自研12英寸硅光子公共平臺，對外開放給客戶開展產品研發，持續擴大在高端光電子芯片領域的技術與產能優勢。同時聯電正式入局新加坡半導體產業集羣，跟進臺積電(TSM)、恩智浦(NXPI)等頭部企業的海外佈局節奏。

機構層面，花旗看好聯電下半年經營修復行情，預判公司2026年第二季度銷售額環比增長13%，整體毛利率穩步回升。二級市場方面，UMC股價週二盤中一度大跌近5%，尾盤跌幅持續收窄，最終收跌1.6%，短期市場情緒波動並未改變公司高端半導體產能擴張的長期趨勢。