HBM需求打開半導體產業鏈成長空間，半導體設備ETF易方達（159558）連續2日“吸金”合計超27億元

截至10:34，中證半導體材料設備主題指數上漲0.3%，上證科創板芯片指數上漲1.5%。同花順iFinD數據顯示，截至上一交易日，半導體設備ETF易方達(159558)已連續2日獲資金淨流入，合計約27.4億元。

消息面上，據Gartner預測，全球存儲半導體市場規模將從2025年的2160億美元增長至2026年的6330億美元，同比增長192.7%，並以86.0%的年複合增長率從2025年增長至2027年的約7480億美元，HBM高帶寬存儲需求是核心驅動力。

有分析認爲，HBM先進封裝對刻蝕、薄膜沉積、檢測等設備形成持續拉動，半導體設備景氣度有望進一步上行。與此同時，AI算力需求蔓延至成熟製程，臺積電掀起新一波漲價潮，產業鏈景氣傳導持續強化。

半導體設備ETF易方達(159558，聯接基金A/C：021893/021894)跟蹤中證半導體材料設備主題指數，聚焦半導體設備和材料龍頭，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、檢測等核心環節；科創芯片ETF易方達(589130，聯接基金A/C：020670/020671)跟蹤上證科創板芯片指數，成份股覆蓋科創板芯片設計、製造、封測全產業鏈，助力投資者把握全球算力擴張帶來的產業鏈機遇。