一根針賣到50元還供不應求！ 供給收縮引爆PCB鑽針漲價潮，AI算力耗材迎來"黃金時代"

一、PCB鑽針是什麼？——AI硬件背後的"隱形冠軍"

1.1 基本定義與工作原理

PCB鑽針是印製電路板(PCB)製造過程中用於鑽孔的核心消耗性刀具，其作用是在PCB板面上鑽出微小的導通孔(PTH孔)和安裝孔，用於後續元器件的插裝及層間電路導通。鑽孔工序是PCB製造中決定產品良率的關鍵環節之一，鑽針的性能直接決定了PCB的孔徑精度、孔壁質量與生產效率。

從結構上看，PCB鑽針主要由鑽尖(切削部分)和鑽柄(夾持部分)組成。鑽尖採用超細晶粒碳化鎢(WC-Co)粉末經精密燒結和研磨加工而成，其鋒利度、耐磨性和耐熱性決定了鑽孔質量和鑽針壽命。

1.2 產品分類

從大類上看，鑽針可分爲普通鑽針與高端鑽針兩大類(見表1)，其中在價格走勢分析中進一步細分爲普通、中端和高端三個層級。全球PCB鑽針的平均市場價格約爲1.55元/支(2025年，來源：鼎泰高科招股書)，但這一均值嚴重掩蓋了產品結構的分化——佔出貨量約兩成的高端鑽針，貢獻了超過50%的市場價值總額(按高端均價約25元/支、普通均價約1.5元/支估算，價值佔比約80%，"超過50%"爲保守表述)。

1.3 產業鏈全景

PCB鑽針的產業鏈呈現清晰的三層結構：

上游——鎢鋼棒材(核心原材料)：鑽針的原材料爲鎢鋼棒材，由碳化鎢(WC)粉末與鈷(Co)粉按一定配比經混合、壓制、燒結而成。棒材的晶粒度、硬度、抗彎強度直接決定了鑽針的切削性能和使用壽命。日本住友電工(Sumitomo)等日系廠商長期佔據全球高端棒材市場約30%的份額，尤其在超細晶粒(粒徑<0.5μm)和高鈷含量棒材領域技術優勢突出。國內方面，廈門鎢業、章源鎢業等鎢礦資源企業向上遊延伸，逐步佈局棒材生產能力。

中游——鑽針製造：以鼎泰高科爲全球產能龍頭，2024年全球銷量達8.1億支，市場份額約26.8%，位居行業第一。此外還有歐科億(旗下永鑫精工)、新銳股份等企業參與競爭。鑽針製造的核心技術壁壘體現在：超細鑽針的精密研磨工藝、塗層技術(CVD/PVD)、高長徑比鑽針的剛性設計等。

下游——PCB廠商：直接客戶爲鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份等PCB製造企業，最終終端涵蓋智能手機、AI服務器、汽車電子、通信基站等領域。

1.4 市場規模

根據華經產業研究院數據，2025年全球PCB鑽針市場規模約62億元。隨着AI服務器、自動駕駛、5G/6G通信等前沿技術推動PCB向高多層、高性能、高密度方向演進，預計2026年至2030年全球PCB鑽針市場規模將穩健增長，2030年有望突破100億元，年複合增長率約10%。

二、供需格局：三重利好共振，行業拐點已至

2.1 供給端：日系棒材收縮，國產替代窗口歷史性打開

7月以來，日本住友等日系棒材廠商出現明顯的供給收縮信號，交貨週期顯著延長。日系廠商約佔國內鑽針棒材市場30%的份額，在超細、高長徑比棒材領域的技術優勢尤爲突出。海外縮量交付直接造成高端棒材階段性供應緊張。

這一供給收縮的深層原因有兩方面：一是日系廠商自身的產能瓶頸——高端棒材的生產線擴張週期長達18-24個月，短期內難以快速提升產能；二是日系廠商在成本端的競爭力持續下降，面對中國市場的快速擴張已顯力不從心。

對於國內廠商而言，這恰恰是歷史性的替代窗口期。過去，國產棒材和塗層鑽針在下游PCB廠商中驗證導入緩慢，關鍵原因在於"國產替代缺乏迫切性"。如今海外供給收縮直接倒逼下游客戶加速國產驗證，鼎泰高科、歐科億等在棒材自研和塗層技術領域早有佈局的企業將直接受益。

2.2 需求端：AI服務器成爲核心增量引擎

AI服務器對PCB的要求遠高於傳統服務器，主要體現在以下三個維度：

除了層數和孔徑要求的提升外，AI服務器PCB還大量採用背鑽孔技術和樹脂塞孔工藝，使得鑽孔過程中的刀具磨損顯著加劇，進一步增加了鑽針的消耗頻率。

據IDC等第三方機構數據，2025-2026年全球AI服務器出貨量同比增速超過60%，對應高端鑽針需求量增速有望超過50%。

2.3 需求結構變化：除了AI服務器，還有哪些增長點？

除AI服務器這一核心增量外，PCB鑽針的需求增長還來自以下領域：

汽車電子：新能源汽車的智能化、電動化趨勢推動HDI板和金屬基板用量增加，單車PCB用量從傳統燃油車的1-2平方米提升至5-8平方米。

5G/6G通信基站：高頻高速PCB對鑽孔精度和孔壁質量的要求更高，高端鑽針滲透率持續提升。

IC載板與封裝基板：隨着Chiplet先進封裝技術普及，IC載板的層數和密度持續提高，對超細鑽針的需求呈指數級增長。

2.4 價格端：量價齊升邏輯已得到驗證

普通白針(普通規格鑽針)價格主要受鎢鋼原材料成本驅動，波動相對平緩，年均價格波動幅度通常在5%以內。但高端鑽針(0.2mm以下超細、高長徑比、M8/M9等規格)的定價邏輯完全不同——更多取決於供需關係和良率水平。

7月日系供給收縮後，高端鑽針整體漲幅約10-20%，部分特殊規格漲幅超30%。更值得關注的是，這一漲價的持續性有望超預期——高端鑽針的擴產週期長達12-18個月，短期內產能瓶頸難以緩解，價格易漲難跌。

三、近期價格走勢：7月加速上漲，漲幅創年內新高

從價格結構看，不同規格的鑽針走勢呈現明顯的"K型分化"：

普通鑽針(消費電子用)：漲幅有限(約3-5%)，主要受鎢鋼原材料成本上漲驅動，缺乏供需層面的支撐。

中端鑽針(汽車電子/通信用)：漲幅約5-10%，供需關係溫和偏緊。

高端鑽針(AI服務器用)：漲幅10-30%，供需嚴重錯配，價格上漲彈性最大。

據行業數據，部分定製化高端鑽針(0.1mm以下超細孔徑、30倍以上長徑比)單支售價已突破50元，同比漲幅超過40%。這類產品僅有鼎泰高科等極少數企業具備穩定量產能力，技術壁壘極高。

四、核心產業鏈標的一圖打盡

4.1 鑽針製造環節

鼎泰高科(301377)——全球鑽針產能龍頭：2024年全球銷量8.1億支，市場份額26.8%，排名全球第一。月產能超8000萬支，高端鑽針出貨佔比持續提升。自研塗層技術(CVD/PVD)，塗層鑽針毛利率顯著高於普通鑽針。客戶覆蓋全球PCB百強企業中的絕大多數，客戶壁壘極高。

歐科億(688308)——自有棒材優勢+永鑫精工協同：國內硬質合金刀具龍頭企業之一，鎢鋼原材料自給率較高。旗下永鑫精工品牌在PCB鑽針領域已有成熟產品線。日系供給收縮背景下，永鑫精工正加速下游客戶導入，國產替代彈性充足。

4.2 上游材料環節

新銳股份(688257)——自研設備+鎢鋼儲備：國內硬質合金製品領先企業，自研生產設備實現擴產。鎢鋼材料儲備豐富，在原材料成本控制上具備優勢。積極佈局鑽針用超細棒材，有望受益於棒材國產化趨勢。

廈門鎢業(600549)——鎢礦資源龍頭：全球鎢資源主要供應商，擁有從鎢礦開採到硬質合金棒材製造的全產業鏈。鑽針棒材原材料的重要保障者，日系供給收縮後國產棒材需求有望向其傾斜。

4.3 設備及塗層技術環節

大族數控(301200)——PCB鑽孔設備龍頭：國內PCB鑽孔機、成型設備龍頭，設備市佔率領先。鑽針需求增長直接拉動鑽孔設備的需求，設備與耗材形成聯動效應。

傑美特(300868)——塗層技術破局者：通過收購戴爾蒙德佈局CVD/PVD塗層技術，切入高端塗層鑽針賽道。塗層技術是鑽針高端化的核心壁壘之一，傑美特在該領域差異化競爭明顯。對標國際塗層鑽針龍頭，國產替代空間廣闊。

五、券商觀點：PCB耗材通脹週期已至

近期，國金證券、中信建投、華泰證券等多家頭部券商密集發佈研報，關注PCB鑽針賽道的投資機會。

國金證券(金屬&計算機團隊，2026年7月2日聯合研報)

認爲7月棒材供給收縮是PCB耗材通脹的核心催化劑。提價主要集中在0.2mm以下超細、高長徑比、M8/M9等高端規格。普通白針看成本，高端針看供需和良率——高端鑽針的盈利彈性遠強於普通規格。

中信建投(2026年7月研報)

指出AI服務器對PCB高層數、高密度的需求直接拉動鑽針等核心耗材用量。單臺AI服務器高端鑽針消耗量是傳統服務器的3-5倍，疊加日系供給收縮，行業已進入量價齊升階段。

華泰證券(2026年7月研報)

強調PCB耗材賽道是AI硬件產業鏈中被市場低估的細分方向。相比於光模塊、PCB板等已充分定價的環節，鑽針行業的市場關注度仍處於起步階段。

風險提示：本文僅爲行業與產業鏈分析，不構成任何投資建議。股市有風險，投資需謹慎。

來源：證券之星股票頻道 | 數據來源：騰訊自選股、財聯社、華經產業研究院、公開研報 | 編輯時間：2026-07-07