ETF 收評 | 滬指突破4200點，存儲芯片持續活躍，科創半導體ETF華夏（588170）收漲6.32%，半導體設備ETF華夏（562590）收漲7.01%

截止5月11日收盤，市場高開高走，滬指突破4200點，三大指數均漲超1%，科創50指數收漲4.65%。從板塊來看，半導體板塊延續強勢，存儲芯片、先進封裝概念表現活躍。下跌方面，貴金屬板塊走弱，高鐵軌交集體下挫。

ETF 方面，科創半導體ETF華夏(588170)上漲6.32%，最新報價2.14元；半導體設備ETF華夏(562590)上漲7.01%，最新報價2.32元。

規模方面，科創半導體ETF華夏近3月規模增長2.88億元，實現顯著增長；半導體設備ETF華夏近2周規模增長1.41億元，近2周累計上漲11.93%。

消息面上，根據半導體材料市場諮詢機構TECHCET發佈的報告，由於人工智能(AI)需求持續推動晶圓消耗，整體半導體材料市場在2023年至2028年間的年均複合增長率(CAGR)將達到5.6%，並在2028年突破840億美元，2029年有望超過870億美元。

盤面上，今日科創半導體ETF華夏、半導體設備 ETF華夏雙雙高開超 2%，開盤後資金承接意願充足，場內做多情緒持續升溫，板塊漲幅逐級抬升，盤中最高衝高至 7% 以上。午後雖小幅震盪回落，但收盤仍站穩 6% 以上漲幅，全天走出高開高走、高位強勢震盪走勢。技術面來看，MACD 紅柱持續擴張，多頭動能保持充沛；不過 RSI 已運行至高位區間，短期存在技術性休整需求，需留意高位分化及回調風險。

中信建投證券認爲，2026 年有望成爲國產超節點量產元年，國產算力競爭正式從“單卡比拼”進入“系統級競爭”。海外卡進口受限，國產卡需求爆發，業績兌現，利好國產算力產業鏈，預計國產服務器方案、存儲、半導體設備/材料、其他配套硬件也將迎來爆發。