國產替代全面提速，天弘半導體材料設備基金迎新週期？

美國MATCH法案正式提出，目標是聯合日本、荷蘭、韓國構建全球芯片管制網，不僅全面禁售DUV光刻機等全製程半導體設備，更切斷在產設備的維修、升級與技術支持——這意味着已經裝進產線的設備也可能面臨"斷服"風險。從禁售到斷服，封鎖邏輯完成了從"卡脖子"到"掐喉管"的升級。

但中國半導體產業鏈的應對已不再只是被動防禦。"十五五"規劃將半導體材料設備定位爲國家戰略必爭領域，明確要求"採取超常規措施，全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破"。政策資源正向先進製程設備、關鍵零部件、上游材料三大短板集中傾斜。華泰證券研報指出，國家大基金三期有望加大對核心技術和關鍵零部件的支持力度，週期復甦、國產替代、政策支持多重利好共振，國產半導體設備零部件產業鏈有望迎來加速發展窗口期。

技術層面的突圍信號同樣密集。2026年SEMICON展會上，國內頭部半導體設備企業集中發佈新一代高端裝備，埃米級刻蝕機、混合鍵合封裝設備接連亮相。28nm DUV光刻機良率據產業鏈跟蹤已有顯著提升，正在進入核心產線驗證階段。中信證券研報測算，截至2024年，半導體設備國產化率已從2021年的21%提升至35%，刻蝕設備國產替代率約28%，薄膜沉積約20%，清洗和去膠環節則更高。除光刻機外，28nm及以上成熟製程所需的主要設備已基本實現工藝覆蓋，國產設備正從"可用"走向"批量用"。

AI算力爆發則在需求端形成了強勁拉動。SEMI數據預計，2026至2028年中國大陸300mm晶圓製造廠設備支出總額將達940億美元，AI芯片需求激增是核心驅動力。國內存儲芯片廠商大幅上調資本開支，先進封裝與Chiplet快速落地，刻蝕、薄膜沉積、檢測等關鍵設備的大規模需求已從規劃轉入實質性採購。WSTS預測2026年全球半導體市場規模將達9754億美元，逼近萬億美元大關，同比增長26.3%。需求底盤的厚度和持續性，爲設備和材料企業提供了確定性較高的成長空間。

需要客觀看待的是，半導體材料設備的國產替代並非一蹴而就。光刻機仍高度依賴進口，先進製程領域的技術差距短期內難以完全彌合。MATCH法案雖尚處立法初始階段，但若最終落地執行，斷服條款對現有產線的衝擊可能超出市場預期。此外，半導體設備企業業績受下游擴產節奏影響波動較大，部分企業訂單雖飽滿，但回款和盈利兌現存在週期性不確定。賽道空間確定，但個股分化將持續加劇。

在外部封鎖加碼與內部政策全力支撐的雙重背景下，天弘中證半導體材料設備主題指數(A類：021532，C類：021533)有望成爲佈局這一國產替代核心賽道的場外工具。

據2025年年度報告，產品規模10.04億元。中證半導體材料設備主題指數近1年收益率約78.77%(指數歷史表現不代表產品未來收益)。A類跟蹤誤差2.85%、C類2.85%，處於同類較低水平(數據來源：萬得，截至2026年4月27日)。

歷史數據顯示，據基金定期報告，產品成立於2024年6月4日，2025年爲首個完整會計年度，A類歷史淨值增長率+51.55%，歷史優於比較基準+50.81%(數據來源：基金定期報告)。

天弘中證芯片產業基金，年管理費 0.40%、託管費 0.10%；A 類申購費1%，銷售渠道通常一折優惠，持有滿 30 天贖回費低至0.05%，C 類免申購贖回費，每年收取 0.20% 銷售服務費，短期持有選 C 類更划算，費率優惠請最終以銷售渠道公示費率爲準。

對半導體材料設備國產替代賽道感興趣的用戶，可在支付寶或天天基金搜索天弘中證半導體材料設備主題指數(A類：021532，C類：021533)，查看產品詳細信息。

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風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。基金過往業績不代表未來表現。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金法律文件，充分考慮自身的風險承受能力，在瞭解產品情況及銷售適當性意見的基礎上理性決策。基金有風險，投資需謹慎。

天弘中證半導體材料設備主題指數成立以來完整會計年度產品業績及比較基準業績爲：

A類：2025年+51.55%(+50.81%)；

C類：2025年+51.23%(+50.81%)。

(數據來源：2025年年度報告)