科創板今年來最大IPO登場！科創半導體ETF華夏（588170）、半導體設備ETF華夏（562590）午後再度衝高

截至13:32，科創半導體ETF華夏(588170)漲2%，半導體設備ETF華夏(562590)漲1.89%。

熱門個股方面漲跌互現，和林微納領漲15.78%，歐萊新材上漲10.00%，華興源創上漲8.45%，天嶽先進上漲6.93%，中科飛測上漲6.50%；中船特氣領跌0.61%，華海清科下跌0.26%，拓荊科技下跌0.24%，興福電子下跌0.23%，中芯國際下跌0.07%。

消息面上，今日(4月21日)，盛合晶微半導體有限公司(下稱：“盛合晶微”)在上海證券交易所科創板掛牌上市。此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，實際募資總額爲50.28億元，是‌2026年以來A股市場募資金額最多的公司。其將投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，用於形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，並補充配套的凸塊製造產能。

相關ETF： 科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類：024417；C類：024418)，跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%)，聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。在本輪存儲芯片浪潮中，科創板半導體設備業績有望爆發更強彈性。

半導體設備ETF華夏(562590)及其聯接基金(A類：020356；C類：020357)，跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約63%)，直接受益於全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設備商)的確定性需求。