近250家公司迎機構“踩點”，開年調研圖譜凸顯科技主線

隨着A股市場步入2026年初的關鍵窗口期，機構投資者的調研活動持續高企，映射出新一輪佈局的清晰脈絡。據Choice數據，在上週(1月26日至2月1日)，近250家上市公司迎來了機構的密集造訪，其中以半導體產業鏈、新能源與人工智能硬件領域的公司尤爲受到矚目。

從接待機構數量來看，英唐智控以接待196家機構的數量位居榜首。該公司於1月31日通過“特定對象調研”方式，接待了包括中信證券、廣發基金、南方基金、匯添富基金、景林資產在內的196家機構，創下近期單次調研數量的新高。

英唐智控是國內領先的電子元器件分銷商與智能硬件解決方案提供商，近年來加速向“智能終端+工業自動化”方向轉型。公司主營業務涵蓋智能控制器、工業物聯網設備、消費類電子模組等領域，廣泛應用於智能家居、新能源汽車、工業機器人等行業。

本次調研的核心焦點，集中在其擬以8.08億元收購光隆集成與奧簡微電子100%股權的重大資產重組項目。該交易被視爲公司深化半導體佈局、切入高速成長的光通信核心器件領域的關鍵一步。

機構尤爲關注此次併購的產業協同邏輯：英唐智控在海外擁有具備近20年MEMS微振鏡研發與量產經驗的IDM工廠，有望爲光隆集成OCS(光電路交換機)所需的MEMS陣列芯片提供自主可控的產能支撐與工藝保障，有效解決後者當前依賴外部代工帶來的響應滯後與成本壓力。同時，該海外平臺還可作爲供應鏈中轉樞紐，助力光隆集成拓展北美及全球雲廠商客戶，增強抗風險能力。

緊隨其後的是精智達，該公司於1月27日通過電話會議形式接待了廣發基金、融通基金、博時基金、深圳創富兆業、光大永明、寶盈基金、國聯民生證券、東吳證券等171家機構，調研熱度位列第二。

作爲半導體封測設備核心零部件龍頭企業，精智達主營高精度夾具、定位系統及傳感器組件，產品廣泛應用於芯片封測、功率器件及MEMS等領域。受益於國產替代提速與產業鏈安全訴求，公司訂單飽滿，產能利用率維持高位。

調研中，公司重點介紹了自研的SiC測試芯片突破——可實現高達9Gbps的信號輸出與校準能力，目前已成功應用於高速FT(成品測試)及升級版CP(晶圓測試)設備。這一進展標誌着公司在高速芯片測試領域的技術自主性顯著提升。

公司強調，半導體測試設備是AI算力生態的重要基石。面對行業擴產浪潮，精智達正通過優化產能配置、深化與設備廠及晶圓廠的生態協同，積極把握市場擴容機遇。憑藉全面的產品線、核心技術自主可控及在頭部客戶的持續突破，公司對2026年及中長期發展充滿信心。

晶科能源以158家機構調研數量位列第三，調研方式爲“分析師會議”，於1月30日舉行。

作爲全球光伏組件龍頭，晶科在N型TOPCon技術路線上持續領跑。公司披露，其TOPCon/鈣鈦礦疊層電池已實現34.76%的光電轉換效率，並展現出優異的可靠性。未來將聯合晶泰科技，將工藝經驗轉化爲可複用的物理模型，在算法、結構、配方及知識產權層面構建更堅實的技術壁壘。

針對近期市場關注的出口退稅政策調整，公司表示，從中長期看，取消退稅有助於遏制低價無序競爭，加速落後產能出清，推動組件價格迴歸理性。具備品牌、渠道與技術優勢的全球化龍頭將從中受益。爲應對短期影響，公司已在海外訂單中嵌入退稅調價機制，並充分利用剩餘優惠窗口期，靈活調配產能，確保出口交付穩定。

中際旭創於1月31日通過電話會議接待137家機構，調研聚焦其在高速光模塊領域的技術進展與市場前景。

作爲全球400G/800G光模塊龍頭，公司深度綁定英偉達、谷歌、微軟等國際雲巨頭，是AI大模型訓練集羣不可或缺的基礎設施供應商。受益於全球AI算力投資激增，公司訂單持續攀升，產能接近滿負荷運轉。

機構普遍認爲，隨着數據中心從電互聯向光互聯加速演進，光通信產業鏈正開啓新一輪景氣週期。中際旭創憑藉領先的技術迭代能力、規模化交付經驗及頂級客戶資源，有望成爲本輪AI基礎設施建設的核心受益標的。

除上述頭部企業外，歌力思於1月29日接待64家機構，重點圍繞品牌數字化運營、跨境電商佈局及可持續時尚戰略展開交流；同力股份通過特定對象調研，向機構展示其在礦山機械智能化升級方面的技術成果。

此外，華利集團、東方盛虹、柳工、海利得、納思達、偉思醫療等企業也分別以不同形式接待了數十家機構，顯示出市場熱點正從單一賽道向多元領域擴散。

整體來看，上週機構調研延續“重技術、重協同、重落地”的鮮明特徵。在AI基礎設施、半導體國產化、新能源技術迭代等多重驅動力下，具備真實技術整合能力、清晰商業化路徑和全球化視野的企業正成爲資本競相挖掘的“價值高地”。隨着年報季臨近與產業政策持續加碼，預計機構調研熱度仍將維持高位，爲市場指明下一階段的結構性機會所在。