【券商聚焦】中信證券：仍然看好2026年特種纖維領域的景氣向上

金吾財訊 | 中信證券表示，測算2024年覆銅板生產領域電子布市場規模約爲165.68~190.53億元，其中低介電玻纖市場規模約爲2.8億美元，根據Business Research Insights預計，到2033年低介電玻纖市場規模將達到19.4億美元，期間年複合增長率爲23.8%，介電性能及熱性能更好的石英材料將經歷從無到有到快速增長的拉動，預計增長彈性更高。

該機構指，2025年爲我國特種纖維紗/布元年，一方面得益於算力需求的快速增長，對PCB（印製電路板）的傳輸能力提出了更高的需求，高端需求的PCB由於層數更多，對特種纖維紗/布的需求是倍數級提升；另一方面由於行業龍頭日東紡投產速度較慢，難以匹配需求端的快速增量，給國內企業在下游客戶端提供了送樣認證的契機。由於具備技術壁壘，行業供不應求的局面短期難以改變，該機構仍然看好2026年特種纖維領域的景氣向上。