據報三星電子HBM4E基礎芯片進入後端設計階段

金吾財訊 | 據TheElec信息，三星電子正在開發的第七代高帶寬存儲器（HBM4E）的基礎芯片已進入後端設計階段。此外，該公司最近制定了新的HBM路線圖，旨在加快實現HBM4、HBM4E、HBM5三代產品量產。