立訊精密：公司向香港聯交所遞交境外上市股份（H股）發行上市申請

8月18日，立訊精密公告稱，公司已於2025年8月18日向香港聯合交易所有限公司遞交了發行境外上市股份（H股）並在香港聯交所主板掛牌上市的申請，並於同日在香港聯交所網站刊登了本次發行的申請材料。

該申請材料爲草擬版本，投資者不應根據其中的資料作出任何投資決定。公司本次發行並上市尚需取得相關政府機關、監管機構、證券交易所的批准、覈准或備案，該事項仍存在不確定性。