小米發佈 Xring O3，這是其首款採用臺積電 3nm 工藝製造的手機芯片。

小米週一發佈了三款自主研發的 Xring 芯片，其中一款將於下個月在小米 18 Fold 中首次亮相。.

該公司正致力於推進其自主設計芯片的目標，而不是從高通和Media購買芯片。.

小米的新芯片有什麼功能？

小米（港交所代碼：1810）發佈了三款自主研發的芯片，其中最主要的是 3nm Xring O3 手機處理器。小米表示，該處理器在安兔兔跑分中獲得了5,228,014分，成爲首款跑分突破500萬大關的移動系統芯片。

該 公司聲稱， Xring O3 的 10 核 CPU 性能比上一代芯片提升了 60%。全新的 16 核 GPU 圖形性能提升了 85%，能效也提高了 64%。O3 還是全球首款支持 LPDDR6 內存的移動處理器，速度高達 113.8 GB/s。

在人工智能任務方面，該芯片的張量性能達到 200 TOPS，其神經網絡引擎的速度比以往提升了 45%。值得注意的是，這些基準測試分數是該公司自行公佈的。.

該芯片歷時 459 天研發完成，將於今年 9 月在中國率先搭載於小米 18 Fold 和 iPad 9 Pro Max 中。.

第二款芯片是Xring O100，這是一款6nm工藝的AI加速器，採用特殊設計將處理器和內存堆疊在一起，帶寬高達1.22TB/s。這種設計有助於減少芯片處理AI任務時的延遲。小米希望這款芯片能夠用於手機、汽車和機器人等設備中的AI模型運行。該芯片預計將於2027年投入商用。.

第三款芯片是Xring D100，專爲自動駕駛汽車設計。小米稱其爲中國首款採用3nm工藝製造的高性能智能駕駛處理器。它擁有20核CPU和16核NPU，支持高達160GB的內存，並能運行參數量高達2000億的大型AI模型。.

這款芯片的驗證工作已經完成，但車載版本要到2027年纔會面世。小米尚未透露這款芯片的TOPS速度是多少，也未說明哪款車型會率先搭載。.

小米爲什麼要自主研發芯片？

目前，小米電動汽車採用的是英偉達（NASDAQ：NVDA）的芯片。小米於2021年重啓芯片研發項目，至今已投資超過210億元人民幣（約合31億美元）。該公司目前擁有近3000名工程師組成的芯片研發團隊。.

搭載早期 Xring O1 芯片的設備出貨量已超過 100 萬部。但其中只有約 15 萬部是自 2025 年 5 月以來售出的手機。新款摺疊屏手機的目標銷量在 20 萬至 30 萬部之間。.

小米的大部分手機仍將使用高通（NASDAQ：QCOM）和聯發科（TWSE：2454）的芯片，但自主研發的芯片將使小米在與供應商談判時擁有更大的優勢。.

另一方面，由於美國製裁切斷了華爲與高通的合作關係，華爲被迫自行研發麒麟芯片。小米雖然沒有面臨此類限制，但仍然選擇自主設計芯片。該公司近期公佈，截至2026年6月的三個月內，其包括電動汽車和人工智能在內的新興業務運營虧損達26億元人民幣。.

蔚來、理想汽車、小鵬汽車和比亞迪都已經擁有了自己的 自主研發驅動芯片。

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