中國鎢出口管制與人工智能芯片需求碰撞,重塑全球特種氣體供應鏈格局
中國國際金融股份有限公司(中金公司)6月26日發佈的一份最新研究報告顯示,人工智能基礎設施支出增加以及中國政府禁止出口高純度鎢,正在給世界tron特種氣體(ESG)供應帶來壓力,而電子特種氣體是製造所有先進人工智能芯片所需的關鍵成分。.
當前這場混亂的重要性源於兩種不同力量的結合:由於人工智能的影響日益增強,對這些氣體的需求正在迅速增長,而通過日本的供應鏈卻被打破了。.
芯片製造商,尤其是那些爲數據中心生產處理器(這些處理器用於支持大型語言模型、基於雲的機器學習推理系統和人工智能訓練設施)的製造商,將面臨生產瓶頸,生產這些氣體的製造商也將面臨同樣的問題。瓶頸並非晶圓廠或封裝/組裝的產能,而是用於創建電子通路的半導體蝕刻氣體,這將限制其產量。.
人工智能芯片需求增加特種氣體供應壓力
根據南達光電發佈的tron,ESG約佔晶圓製造所用材料的13%。這使得ESG成爲晶圓製造中第二大材料類別,僅次於硅晶圓。半導體材料中ESG的深度報告
人工智能與其他技術真正區別開來的地方,不僅在於芯片產量的大幅提升,更在於由於晶體管尺寸的縮小,每片晶圓的總氣體消耗量呈指數級增長。在65納米工藝中,每片晶圓通常需要約20次蝕刻工藝;相比之下,在目前許多人工智能加速器設備所採用的7納米工藝節點上,這一數字已增加到約140次。.
高帶寬存儲器(HBM)是人工智能訓練硬件的核心,它進一步加劇了氣體消耗。在HBM中製造硅通孔(TSV)的深蝕刻工藝需要用到六氟化硫和八氟環丁烷。由於人工智能相關的非易失性存儲中3D NAND層數的不斷增加,對這些氣體的需求也持續增長。.
儘管如此,人工智能帶來的半導體產量增長所帶來的資金投入仍在快速增長,代工廠和雲服務提供商的預測都證明了這一點。.
TrendForce預測 ,2026年全球晶圓代工收入將達到2188億美元,同比增長24.8%。中金公司報告顯示,八大雲服務提供商的資本支出將比上年增長約61%,而 全球人工智能服務器出貨量 預計將增長約28%。
中國對鎢的管制影響了日本的六氟化鎢供應。
,2025年2月,北京 對鎢和其他四種金屬實施出口限制,要求所有與這些材料相關的二十種商業產品出口均需獲得許可證。這些限制措施被認爲是針對美國關稅的回應,旨在保護中國的國家安全利益。
這些限制措施的後續影響對日本六氟化鎢 (WF6) 製造商的衝擊遠超預期。WF6 是一種 用於在邏輯芯片、DRAM、HBM 和 3D NAND 中沉積鎢互連的關鍵化合物。日本製造商關東電化和中央硝子已通知其韓國客戶,庫存已告罄,並且可能無法在 2026 年下半年之前持續供應。
日本製造商約佔全球六氟化鎢(WF6)產量的24%。西方國家的供應商幾乎無法彌補日本製造商造成的缺口。例如,據路透社報道, 美國已於2015年停止鎢礦開採 ,並且自1997年以來就沒有生產過精煉鉍。
中國天然氣生產商正努力填補天然氣短缺
爲抓住這一機遇,中國正在迅速擴大國內天然氣生產。例如,中船特種氣體目前運營着年產2000噸WF6的工廠,並計劃到2027年再增產1000噸,達到3000噸,屆時根據中金公司的報告,該公司將成爲全球最大的WF6生產商。與此同時,昊華和中聚核心的產能均爲600噸,河源氣體也計劃於今年啓動一座600噸產能工廠的試生產。.
價格數據反映了生產水平的這種轉變。根據中國海關總署的海關數據顯示,2026年1月至5月,WF6的平均出口價格超過每噸95萬元人民幣。此外,截至6月底,6N級(純度99.9999%)WF6的市場報價在每噸200萬至250萬美元人民幣之間。.
tron特種氣體成爲芯片戰略瓶頸
,全球ESG市場預計 到2032年將達到69億美元,複合年增長率(CAGR)爲4.4%;2025年該市場規模約爲51億美元。亞太地區佔ESG消費總量的69%,這主要得益於中國、臺灣和韓國半導體制造業的集中。
根據中金公司報告,林德、液化空氣、空氣產品和日本酸素這四家全球主要企業仍然控制着超過70%的tron氣體市場。目前,中國集成電路製造所需的tron氣體約有25%來自本地採購,而且這一比例還在不斷攀升。.
中金公司報告指出,中國ESG產品的生產有機會同時大幅增長,並同時獲得數量和價格優勢,這種情況在供應鏈上的類似商品中很少見。.
芯片製造商在人工智能硬件生產方面面臨新的供應風險
由於WF6供應受限,超大規模數據中心公司及其投資的芯片製造商都面臨着韓國及其他國家晶圓廠產能爬坡計劃可能延遲的直接問題。主要HBM生產商三星和SK海力士的供應鏈也受到干擾,此前它們的供應鏈主要依賴日本。.
此外,目前對中國特種氣體供應的依賴趨勢,也給本已因中美技術限制而面臨挑戰的行業帶來了新的依賴性。這種權衡是否可接受,很可能取決於特種氣體純度的質量認證、尖端晶圓廠的認證週期,以及尋找非中國來源鎢替代供應的速度。.
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