思科發佈了 Silicon One G300 芯片，直接向英偉達和博通發起挑戰。

思科加大了人工智能研發力度，推出了 102.4 Tbps 交換機，以與英偉達和博通的高帶寬芯片競爭。.  

總部位於阿姆斯特丹的全球科技和人工智能公司思科推出了一款新型交換機，聲稱其性能可與英偉達的 Spectrum-X Ethernet Photonics 和博通的 Tomahawk 6 相媲美。.

該公司週二發佈新聞稿，宣佈推出面向大型GPU部署的Silicon One G300。該公司聲稱，Silicon One G300可爲新型Cisco N9000和Cisco 8000系統提供強大動力，這些系統是數據中心AI網絡的核心。.

思科推出 Silicon One G300，加入人工智能網絡競賽

與英偉達和博通的芯片一樣，G300 擁有 512 個 SerDes，數據處理速度高達每秒 200 Gbps。如此巨大的基數意味着思科的這款新產品現在只需 750 臺交換機即可支持多達 128,000 個 GPU 的部署，而此前實現相同輸出則需要 2,500 臺交換機。此外，這些 SerDes 還可以合併，從而實現高達每秒 1.6 太比特的更快連接速度。.

該公司 表示，新版本採用了最新的液冷系統，能夠爲高密度光模塊供電，併爲客戶帶來全新的能效標杆。該公司還宣佈，已對 Nexus One 進行了優化，以簡化企業級 AI 開發流程。思科稱，此次升級消除了 AI 開發人員擴展 AI 數據中心時可能遇到的複雜性。

思科dent 兼首席產品官Jeetu Patel表示，思科“正通過從芯片到系統和軟件的全棧創新，引領人工智能網絡在性能、可管理性和安全性方面的發展”。Patel補充道，公司正在構建一個基礎架構，以支持包括超大規模數據中心和大型企業在內的各類客戶羣體採用人工智能驅動的工作負載。.

思科通用硬件集團dent 副總裁馬丁·倫德也對這款新交換機發表了評論，稱思科 Silicon One G300 將爲用戶提供“高性能、可編程和確定性的網絡”，使他們能夠“在生產環境中安全可靠地充分利用其計算能力並擴展 AI”。

思科推出的新款 Silicon One G300 擁有 102.4 Tbps 的交換容量，該公司聲稱其提供的智能集體網絡技術，與模擬的非優化路徑選擇相比，可將網絡利用率提高 33%，並將作業完成時間縮短 28%。思科表示，這些優勢將使 AI 數據中心更具盈利能力，每個 GPU 小時可產生更多代幣。.

思科在新聞稿中強調，這款交換機具有多項優勢，包括能夠處理突發的人工智能流量，並能更快地響應鏈路故障。公告還指出，該交換機還能防止丟包，避免作業停滯，從而確保即使在長距離傳輸中也能可靠地完成數據傳輸。.

思科宣佈推出用於數據中心網絡的 AgenticOps 版本

Silicon One G300 具有高度可編程性，即使在部署後也能與新的網絡功能互操作。據這家人工智能公司稱，這種功能使交換機能夠扮演多種網絡角色，並支持新興的應用場景。該交換機還能保護用戶的長期基礎設施投資，併爲用戶提供全面、快速的安全保障，從而確保集羣高效運行。. 

思科還宣佈已通過 AI Canvas 發佈了用於數據中心網絡的 AgenticOps。該版本將通過引導式、人機交互的對話，使用戶能夠更輕鬆地進行故障排除，並將複雜的任務轉化爲可執行的解決方案。. 

此前，業內專家表示，芯片行業已做好準備迎接持續增長Cryptopolitan 有報道稱，芯片市場年收入即將首次突破1萬億美元大關。報道援引了半導體行業協會主席約翰·紐弗的評論。

紐弗表示，半導體行業是所有關鍵戰略產業的基礎。報告指出，全球數據中心的興起正在推動對高性能芯片的需求激增，助力英偉達、博通和美光等芯片製造商實現tron的銷售業績。. 

不要只是閱讀加密貨幣新聞，要理解它。訂閱我們的新聞簡報，完全免費。