美光与高通等签署协议，为人工智能汽车芯片组件提供支持

美光科技（Micron Technology，MU）周四宣布，已与包括芯片设计公司高通（Qualcomm）和音频产品制造商哈曼（Harman）在内的汽车供应商签署长期协议，以确保用于支持人工智能汽车的内存和存储组件供应。

这些协议达成之际，整个行业正竞相扩大制造产能，以满足人工智能工具快速普及所带来的内存芯片需求激增。

这些芯片被广泛应用于数据中心、消费电子产品以及汽车领域，为高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱等人工智能功能提供支持。

美光是美国唯一一家生产用于搭配英伟达（Nvidia）人工智能处理器的高带宽内存（HBM）芯片制造商。随着需求异常强劲，该公司以及竞争对手韩国的SK海力士（SK Hynix，000660.KS）和三星电子（Samsung Electronics，005930.KS）均得以收取更高的产品价格。

美光此次签署的协议还包括与汽车零部件供应商维宁尔（Visteon）、JOYNEXT、电装（DENSO）、Astemo以及现代摩比斯（Hyundai Mobis）等公司的合作。这些协议旨在提供稳定的供应和价格保障，从而帮助企业更好地规划生产，并投资于未来先进汽车平台。

高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示：

“随着汽车越来越趋向于软件定义，汽车制造商需要能够整合高性能计算、连接能力、内存和存储技术的平台。”

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）6月曾表示，公司已经签署了16项战略客户协议。他预计，未来数据中心驱动的增长将越来越多地得到智能手机、高端个人电脑、汽车应用以及机器人领域人工智能功能发展的补充。