博通与苹果技术合作延至2031年，无线芯片供应关系继续加固

7月6日， 博通盘前升超5%。美国证交会文件显示，博通与苹果通过新的多年协议，将双方技术合作扩展至2031年。该消息意味着苹果与博通在无线连接、射频相关芯片等领域的供应合作将继续延续，也缓和了市场此前对苹果自研芯片替代部分外部供应商的担忧。

博通与苹果的合作并非首次。苹果此前已在2023年宣布与博通达成多年、数十亿美元级别协议，由博通为苹果开发5G射频组件，包括FBAR滤波器及先进无线连接组件；相关FBAR滤波器将在美国多个制造和技术基地设计及生产，其中包括博通位于科罗拉多州Fort Collins的工厂。

路透当时也提到，博通已经是苹果无线组件的重要供应商，苹果在博通此前两个财年收入中占比约五分之一；双方2023年协议未披露具体期限和金额，但市场当时将其视为对博通苹果业务可见度的支撑。除苹果供应链外，博通近年的股价表现也受到AI半导体业务推动。公司今年一季度文件显示，半导体解决方案收入同比增长52%至125.15亿美元，增长主要来自网络解决方案需求，尤其是定制AI加速器和AI网络产品；公司同时称，AI相关半导体解决方案需求推动毛利增长。