美国拟投入8.74亿美元支持半导体研发,格芯最高获3亿美元资助
金色财经报道,7月29日,美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书,以进一步加强本土芯片技术研发能力。同时,美国方面宣布,晶圆代工企业GlobalFoundries(格芯)将获得最高3亿美元政府资助,支持其半导体研发及先进制造能力建设。(金十)
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金色财经报道,7月29日,美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书,以进一步加强本土芯片技术研发能力。同时,美国方面宣布,晶圆代工企业GlobalFoundries(格芯)将获得最高3亿美元政府资助,支持其半导体研发及先进制造能力建设。(金十)