台积电股价上涨，因6月份营收同比增长67.9%

台积电（TWSE：2330，NYSE：TSM）周一股价上涨，此前交易员在该公司发布第二季度财报前获得了远超tron的6月份销售数据。.

当月营收达新台币4426.8亿元，较5月份增长6.2%，较2025年6月增长67.9%。同比增速的显著提升是推动股价上涨的主要动力。在芯片制造商于7月16日（周四）公布季度完整业绩之前，投资者现在可以先了解最新的销售数据。.

与去年同期相比，上半年的盈利也显著增长。 台积电 今年1月至6月共创收2.4万亿新台币（约合749.9亿美元），较2025年上半年增长35.6%。

台积电 为其他公司开发的处理器生产芯片，例如手机制造商、电脑制造商、数据中心以及用于大型人工智能应用的超级计算机。台积电的客户包括英伟达（NASDAQ：NVDA）、苹果（NASDAQ：AAPL）和超微半导体（NASDAQ：AMD）。

AI芯片订单让台积电的工厂和封装生产线忙个不停。

Counterpoint Research 的数据显示，台积电第一季度的纯晶圆代工市场份额为 73%。与去年同期相比，整体市场增长了 30%。增长主要得益于对人工智能图形处理器、定制 CPU 和先进封装的需求。.

多种生产线共同促成了这一结果。N3工艺的良率有所提高。由于AI GPU客户的需求不断增长，采用N4和N5工艺的工厂仍然处于满负荷运转状态。此外，在公司调整生产计划期间，老旧节点的剩余产能也受到限制。与此同时，CoWoS封装的产量也有所增加。.

榜单第二名是三星tron（KRX：005930），其市场份额较上一季度有所下降。尽管如此，三星仍需提高其新制造工艺的良率，这意味着更大比例的芯片需要经过测试。目前，三星正在研发SF2和SF2P生产线。.

中芯国际（港交所代码：0981，上交所代码：688981）营收排名第三。中芯国际再次创下季度营收新高，第一季度工厂产能利用率达到93.7%。.

Counterpoint预计，到2026年，主要晶圆代工厂对先进节点生产和晶圆出货量的需求将持续增长。随着台积电调整其可用产能的使用方式，一些订单也在易手。.

2026年伊始，行业销售业绩强劲增长。纯晶圆代工业务收入较2025年第四季度增长20%，全年增幅达26%。这一增长主要得益于基于4nm和5nm工艺的GPU、ASIC和加速器的需求。.

2025年第四季度，台积电的市场份额达到72%。由于智能手机和PC芯片订单的增长，其N3制程的产量有所提高。.

三星凭借不断努力提高SF2工艺的良率，并获得更多用于HBM4逻辑芯片的SF4订单，占据了7%的市场份额。.

台积电因封装需求超过供应，在嘉义新增两家工厂

与此同时，台湾政府周一表示，台积电将在台湾南部嘉义科学园区建设第三和第四座先进封装工厂。该园区正逐渐成为台积电的主要封装基地之一。.

该地区第一家工厂已投入规模化生产，第二家工厂也即将全面投产。在奠基仪式上，国家科技委员会部长吴承文表示：“今天的奠基仪式标志着二期工程的启动，二期工程还将包括第三家和第四家工厂。”

当四家工厂全部投产后，该园区预计每年将生产价值超过新台币3000亿元（约合93.5亿美元）的商品。该计划预计将创造超过9000个新的就业岗位。.

芯片封装在晶圆基板上的工艺（CoWoS）将是未来的发展重点之一。该工艺允许将处理器和内存紧密地封装在单个芯片内。目前市场需求仍然超过供应。随着人工智能芯片出货量的持续增长，英伟达等客户也提出了扩大产能的需求。.

Counterpoint表示：“我们认为，到2026年，不仅先进制程节点，而且8英寸芯片的部分产能利用率也将有所提高。再加上晶圆价格的普遍上涨，这可能会进一步支撑2026年晶圆代工业务的收入增长。”

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