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SK海力士宣布384亿美元投资计划,加速AI芯片业务扩张

TradingKey2026年8月7日 08:34

AI播客

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SK海力士宣布至2031年投入54万亿韩元扩建龙仁与清州生产基地,旨在应对人工智能带来的存储芯片长期需求。本次投资包括M17与Y2晶圆厂建设,涉及研发及基础设施配套。公司策略由单纯技术领先转向产能保障,并通过分阶段实施无尘室扩建与设备安装,以平衡资本开支效率。虽然龙仁产业园整体扩产进度大幅提前,但公司将依据中长期客户需求动态调整建设节奏,以应对市场波动风险。此举标志着公司在高带宽内存及高性能存储领域进入大规模产能扩张周期。

该摘要由AI生成

TradingKey - 8月7日,SK海力士宣布,将在韩国龙仁和清州两大生产基地投入总计54万亿韩元(约384亿美元),建设新一代存储芯片产能,以应对人工智能快速发展带来的长期需求增长。

根据公告,公司计划在2031年4月底前向清州M17晶圆厂投资19.1万亿韩元,并于2031年10月底前向龙仁半导体集群第二座晶圆厂Y2投入35.2万亿韩元。

SK海力士表示,随着生成式AI、AI推理以及Agentic AI等应用持续普及,高性能存储器需求仍在快速增长。公司认为,在AI时代,仅依靠技术领先已不足以建立竞争优势,更关键的是能否在客户需要的时间提供充足产能,因此决定提前布局制造能力。

事实上,此次投资也是公司整体扩产计划的重要组成部分。今年6月,SK海力士曾公布覆盖龙仁半导体集群和清州园区的长期投资蓝图,其中龙仁项目规划总投资约600万亿韩元,清州基地扩建投资约100万亿韩元,并将龙仁产业园四座晶圆厂全部建成的时间提前至2033年,较原计划大幅提前。随着此次Y2和M17项目正式启动,意味着两大生产基地均已进入新一轮建设阶段。

从建设进度来看,龙仁首座晶圆厂Y1目前仍按计划推进,首个无尘室预计将于明年2月投入使用。承担第二阶段扩产任务的Y2计划于明年7月开工建设,首个无尘室预计2029年6月启用。

清州方面则拥有相对成熟的产业基础,园区已布局M11、M12及M15等多座NAND生产设施,新建M17可直接共享现有水、电及配套资源,从而缩短建设周期并降低成本。按照规划,M17将于明年2月动工,首个无尘室预计2028年底投入使用,整体投资周期持续至2031年。

值得注意的是,此次投入不仅包括晶圆厂主体工程,还覆盖研发中心、办公设施、员工配套建筑以及供电、供水、水处理、仓储等基础设施,为后续持续扩产预留空间。

SK海力士表示,公司将根据与客户沟通形成的中长期需求预测推进工厂建设,而无尘室扩建和设备安装则会结合市场变化分阶段实施,以兼顾产能扩张与资本效率,避免一次性投入过快。

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