Lợi nhuận quý 2 của Samsung Electronics tăng gấp 18 lần khi cổ phiếu tăng hơn 7% giữa cảnh báo về nguồn cung năm 2027

TradingKey - Trong phiên giao dịch châu Á - Thái Bình Dương ngày 30/7, Samsung Electronics đã công bố báo cáo kết quả kinh doanh Quý 2/2026 và tổ chức cuộc họp trao đổi về kết quả kinh doanh. Lợi nhuận hoạt động trong quý của công ty đạt 89,49 nghìn tỷ won (khoảng 62 tỷ USD), tăng 1.813,8% so với cùng kỳ năm ngoái, phá kỷ lục quý thứ ba liên tiếp và đưa Samsung lên vị trí dẫn đầu trong số các nhà sản xuất bán dẫn toàn cầu về khả năng sinh lời hàng quý.

Được thúc đẩy bởi kết quả kinh doanh khả quan, cổ phiếu Samsung Electronics có thời điểm đã tăng hơn 7%. Tính đến thời điểm viết bài, cổ phiếu này đang được giao dịch ở mức 216.500 won, tăng 3,72%.

[Nguồn: TradingView]

Bên cạnh các con số lợi nhuận, thị trường đang tập trung nhiều hơn vào một số đánh giá quan trọng của ban lãnh đạo trong cuộc họp về triển vọng cung cầu.

Trong lĩnh vực HBM, Samsung đã thể hiện bước tiến quan trọng trong quá trình chuyển giao thế hệ công nghệ. Vào ngày 29/5, Samsung đã gửi các mẫu chip HBM4E 12 lớp đầu tiên trong ngành cho các khách hàng lớn trên toàn cầu. Sản phẩm này áp dụng quy trình sản xuất DRAM phân khúc 10nm thế hệ thứ sáu (1c) của Samsung kết hợp với đế chip logic (logic base die) 4nm của riêng hãng, mang lại tốc độ truyền tải chân pin lên tới 16Gbps, hiệu suất tăng hơn 20% so với HBM4, băng thông đơn lớp đạt 3,6TB/s và dung lượng tăng lên 48GB.

Trong khi đó, Samsung đã đi đầu trong việc đạt được mức sản xuất quy mô lớn và xuất khẩu thương mại HBM4 vào tháng 2/2026. Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh mới nhất, Samsung dự kiến doanh thu Quý 3 từ HBM4 sẽ tăng hơn gấp ba lần so với quý trước và HBM4 sẽ chiếm 60% tổng doanh thu HBM trong nửa cuối năm.

Trước đó, ở thế hệ HBM3E, Samsung đã tụt lại phía sau SK Hynix ( SKHY) sau khi không vượt qua được quy trình kiểm định chất lượng của Nvidia, từ đó bỏ lỡ những lợi thế ban đầu từ các khách hàng AI hàng đầu. Lần này, sự kết hợp giữa việc dẫn đầu trong sản xuất quy mô lớn HBM4 và là đơn vị đầu tiên cung cấp mẫu thử nghiệm HBM4E cho thấy năng lực cạnh tranh của Samsung trong lĩnh vực HBM đang quay trở lại.

Về mặt cung cầu, Samsung dự kiến nhu cầu máy chủ trong mảng kinh doanh bộ nhớ của hãng sẽ tăng tốc trong năm nay. Nếu chỉ đánh giá dựa trên các đơn đặt hàng đã nhận cho năm 2027, khoảng cách cung cầu sẽ tiếp tục nới rộng so với năm 2026. Sản lượng DRAM xuất xưởng trong Quý 2 đã tăng trưởng ở mức hai chữ số ở vùng thấp so với Quý 1, trong khi tăng trưởng bit DRAM Quý 3 dự kiến đạt mức một chữ số ở vùng trung bình.

Về chi tiêu vốn, bộ phận bán dẫn đã chi 15,4 nghìn tỷ won trong quý, tiếp tục tăng trưởng so với cùng kỳ năm ngoái. Xu hướng này phù hợp với các phân tích ngành chỉ ra tình trạng thiếu hụt nguồn cung ngày càng trầm trọng vào năm 2027.

Đối với mảng kinh doanh đúc chip (foundry), Samsung đã đưa ra dự báo rõ ràng: doanh thu cả năm tăng trưởng ở mức hai chữ số và khả năng sinh lời cải thiện đáng kể. Công ty đã giành được đơn đặt hàng chip điện toán hiệu năng cao 2nm từ một khách hàng lớn của Mỹ (các nguồn tin từ chuỗi cung ứng chỉ ra đó là Tesla ( TSLA ) cho chip AI5), và dự kiến sẽ sản xuất quy mô lớn chip di động 2nm thế hệ thứ hai vào nửa cuối năm 2026. Việc giành được các đơn đặt hàng này cho thấy mảng đúc chip đang bắt đầu có đóng góp đáng kể vào doanh thu.

Ngoài ra, đối với AI trên thiết bị (on-device AI), Samsung ước tính rằng việc phổ biến "agentic AI" trên PC và điện thoại thông minh trong nửa cuối năm nay sẽ thúc đẩy nhu cầu đối với các sản phẩm bộ nhớ cao cấp.

Giá cổ phiếu tăng cho thấy thị trường đã phản ứng tích cực với tiến trình của HBM4 và các đơn đặt hàng đúc chip. Tuy nhiên, liệu các chi phí tăng thêm của HBM4 có thể được bù đắp thông qua giá bán hay không và việc mở rộng công suất quy mô lớn có làm giảm giá sau năm 2028 hay không vẫn là những biến số chính quyết định bước ngoặt chu kỳ.