TSMC so với Amkor: TSM và AMKR, cổ phiếu chip AI nào phù hợp hơn để nắm giữ dài hạn?

TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới và sở hữu các nền tảng đóng gói tiên tiến như CoWoS, InFO và SoIC. Trong đó, CoWoS chủ yếu được sử dụng cho tích hợp 2.5D, SoIC tập trung vào xếp chồng chip 3D, còn InFO đảm nhận đóng gói ở cấp độ phiến bán dẫn.

Khi kích thước chip AI và độ phức tạp tích hợp tăng lên, TSMC cũng đang mở rộng kích thước đóng gói của CoWoS. Jun He, Phó chủ tịch phụ trách Dịch vụ và Công nghệ Đóng gói Tiên tiến tại TSMC, trước đó cho biết CoWoS kích thước 5,5-reticle đã đi vào sản xuất quy mô lớn, với tỷ lệ thành phẩm liên tục vượt 98% trên các sản phẩm từ nhiều khách hàng AI và đạt 99% đối với một số sản phẩm nhất định.

Cùng với việc nâng cấp công nghệ, TSMC cũng tiếp tục mở rộng công suất sản xuất. Trong năm 2026, chi phí vốn của công ty dự kiến đạt từ 60 tỷ USD đến 64 tỷ USD, trong đó đóng gói tiên tiến, kiểm thử, sản xuất mặt nạ quang học và các dự án khác chiếm tổng cộng khoảng 10% đến 20%.

Không giống như TSMC, Amkor không vận hành xưởng đúc wafer; hoạt động kinh doanh cốt lõi của công ty là cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm thử cho các công ty chip và nhà sản xuất wafer. Trong quý 2 năm 2026, doanh thu từ Sản phẩm Tiên tiến của công ty đạt 1,557 tỷ USD, chiếm khoảng 82% tổng doanh thu.

Xét về quy mô tài chính, hai công ty không ở cùng một đẳng cấp. Doanh thu quý 2 tính bằng USD của TSMC đạt khoảng 40,2 tỷ USD, với biên lợi nhuận gộp là 67,7% và lợi nhuận ròng khoảng 22 tỷ USD; trong khi doanh thu của Amkor cùng kỳ đạt 1,898 tỷ USD, với biên lợi nhuận gộp là 16,8% và lợi nhuận ròng đạt 174 triệu USD.

Nhu cầu ngày càng tăng đối với các bộ tăng tốc AI đang thúc đẩy TSMC tiếp tục mở rộng công suất CoWoS. Dẫn các ước tính từ ngành và các tổ chức, TrendForce News đưa tin rằng công suất CoWoS hàng tháng của TSMC có thể đạt 120.000 đến 140.000 wafer vào năm 2026, và khoảng cách cung - cầu có thể thu hẹp dần khi công suất mới đi vào hoạt động, mặc dù TSMC chưa đưa ra hướng dẫn công suất chính thức tương ứng.

Trong khi đó, trọng tâm mở rộng của Amkor là ở Mỹ. Công ty đang xây dựng một cơ sở đóng gói tiên tiến ở Arizona, với tổng vốn đầu tư dự kiến khoảng 7 tỷ USD. Cơ sở sản xuất đầu tiên dự kiến hoàn thành vào giữa năm 2027, với kế hoạch bắt đầu sản xuất vào đầu năm 2028.

Amkor cũng đã nhận được khoản hỗ trợ tài chính trực tiếp lên tới 407 triệu USD theo Đạo luật CHIPS và Khoa học của Mỹ, với các khoản giải ngân gắn liền với các mốc tiến độ của dự án.

Xoay quanh mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến tại Mỹ, Amkor trong năm nay đã thiết lập hai quan hệ đối tác dài hạn với TSMC và Nvidia (NVDA). Vào tháng 6, TSMC đã ký thỏa thuận 10 năm với Amkor, theo đó TSMC sẽ mua các dịch vụ đóng gói và kiểm thử tiên tiến từ Amkor. Hai bên trước đó cũng đã thông báo sẽ hợp tác tại Arizona để triển khai các công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm CoWoS và InFO.

Vào tháng 7, Amkor đã ký thỏa thuận phát triển và đóng gói tiên tiến nhiều năm trị giá 1,5 tỷ USD với Nvidia, trong đó bao gồm khoản thanh toán trước từ Nvidia cho Amkor để hỗ trợ xây dựng công suất đóng gói tiên tiến tại Mỹ. Sự tham gia của Nvidia mang lại nền tảng hợp tác khách hàng rõ ràng cho kế hoạch mở rộng tại Mỹ của công ty.

TSMC cần liên tục đầu tư nguồn vốn khổng lồ để mở rộng các tiến trình sản xuất tiên tiến và đóng gói tiên tiến. Nếu đà tăng trưởng nhu cầu AI chậm lại trong tương lai trong khi công suất mới tiếp tục đi vào hoạt động, tỷ lệ sử dụng công suất và tỷ suất sinh lời trên vốn đầu tư của các mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến như CoWoS có thể chịu áp lực. Ngoài ra, địa chính trị vẫn là rủi ro dài hạn mà TSMC không thể bỏ qua.

Những rủi ro chính mà Amkor phải đối mặt xuất phát từ việc xây dựng nhà máy mới và sự biến động lợi nhuận. Biên lợi nhuận gộp quý 2 của công ty đạt 16,8%, và tác động từ các thay đổi về tỷ lệ sử dụng công suất, cơ cấu sản phẩm và nhu cầu của khách hàng đối với khả năng sinh lời thậm chí còn rõ rệt hơn.

Dự án Arizona vẫn đang trong giai đoạn xây dựng, và công ty dự kiến sẽ phát sinh các chi phí giai đoạn đầu mở rộng quy mô từ năm 2027 đến năm 2028, trong khi chi tiêu vốn lớn cũng có thể gây áp lực lên dòng tiền trong giai đoạn xây dựng.

Nếu xét trong tầm nhìn đầu tư trên 5 năm, TSM phù hợp hơn với các nhà đầu tư thận trọng, trong khi AMKR đại diện cho một lựa chọn có độ nhạy cao hơn.

Lợi thế cạnh tranh của TSMC không chỉ dừng lại ở quy mô và khả năng sinh lời. Công ty hưởng lợi từ nhu cầu đối với các tiến trình tiên tiến nhờ chip AI, đồng thời tham gia trực tiếp vào các phân khúc đóng gói tiên tiến như CoWoS, đảm bảo sự tăng trưởng không phụ thuộc vào một động lực kinh doanh duy nhất.

Amkor có quy mô nhỏ hơn nhiều so với TSMC. Một khi cơ sở mới tại Mỹ của công ty đi vào sản xuất thành công và giành được nhiều đơn hàng chip AI cũng như máy tính hiệu năng cao (HPC) hơn, cú hích đối với doanh thu và lợi nhuận của hãng thậm chí có thể còn đáng kể hơn.

Công ty đặt mục tiêu doanh thu đạt từ 8,5 tỷ USD đến 9,5 tỷ USD vào năm 2028. Đến năm 2030, doanh thu dự kiến sẽ vượt khoảng 11 tỷ USD, với biên lợi nhuận gộp trên khoảng 22% và lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu vượt khoảng 5 USD. Amkor cũng kỳ vọng doanh thu từ mảng máy tính sẽ chiếm khoảng 35% tổng doanh thu vào năm 2030, tăng từ mức 20% vào năm 2025.

Tiềm năng tăng trưởng này đi kèm với rủi ro cao hơn. Nếu việc xây dựng hoặc nâng công suất của dự án Arizona không đạt kỳ vọng, hoặc nếu nhu cầu đối với đóng gói tiên tiến chậm lại, Amkor có thể chịu ảnh hưởng rõ rệt hơn so với TSMC.

Vì vậy, đối với các nhà đầu tư dài hạn ưu tiên sự ổn định về lợi nhuận, vị thế dẫn đầu về công nghệ và vị thế ngành, TSM sẽ hấp dẫn hơn. Ngược lại, đối với những người kỳ vọng vào sự mở rộng mảng đóng gói tiên tiến tại Mỹ và sẵn sàng chấp nhận rủi ro từ việc xây dựng nhà máy mới, hiệu suất sử dụng công suất và biến động biên lợi nhuận, AMKR có thể mang lại tiềm năng tăng giá lớn hơn.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.