SK Hynix công bố lộ trình CPO: Công nghệ kết nối quang học lần đầu tiên mở rộng sang giao diện bộ nhớ

TradingKey - Ngày 20 tháng 8 năm 2026, SK Hynix (SKHY), hợp tác với nhiều viện nghiên cứu bao gồm Đại học Virginia và Viện Công nghệ Massachusetts, đã xuất bản một bài báo trên tạp chí quốc tế hàng đầu Nature Electronics, lần đầu tiên công bố một cách hệ thống lộ trình công nghệ Co-Packaged Optics (CPO) của mình.

Được thúc đẩy bởi tác động tích cực kép từ việc công bố lộ trình CPO và kế hoạch mua lại cổ phiếu trị giá 40 nghìn tỷ KRW (khoảng 28,6 tỷ USD), cổ phiếu của SK Hynix niêm yết tại Hàn Quốc đã đóng cửa phiên tăng 12,73%, đạt 1,691 triệu KRW.

[Nguồn: SKhynix]

[Nguồn: TradingView]

Bài báo chỉ ra rằng khi các cụm AI mở rộng từ các chip đơn lẻ sang các cụm quy mô siêu lớn gồm hàng nghìn GPU và HBM, việc truyền dữ liệu giữa các giá máy chủ đang trở thành một rào cản mới.

Dữ liệu cho thấy năng lực tính toán tăng khoảng ba lần sau mỗi hai năm, trong khi băng thông kết nối nội bộ chỉ tăng khoảng 1,4 lần trong cùng kỳ. Khoảng cách ngày càng lớn này tạo ra điểm nghẽn "bức tường băng thông". Bài báo xác định CPO là con đường then chốt để phá vỡ điểm nghẽn này.

Bài báo đề xuất thêm một tầm nhìn kiến trúc dài hạn "lấy quang học làm trung tâm". Điểm độc đáo của tầm nhìn này là trong khi CPO hiện tại chủ yếu giải quyết kết nối quang giữa các bộ xử lý và giá máy chủ, SK Hynix lại hướng tới mục tiêu mở rộng kết nối quang sang giao diện bộ nhớ.

Bằng cách kết nối trực tiếp các nhóm tài nguyên bộ xử lý và nhóm tài nguyên bộ nhớ thông qua các đế trung gian quang học (photonic interposer), nhiều bộ tăng tốc AI có thể chia sẻ cùng một nhóm bộ nhớ dung lượng lớn, vượt qua các giới hạn đóng gói vật lý hiện tại.

Đội ngũ nghiên cứu cũng đặt ra các thông số kỹ thuật cụ thể cho hạ tầng AI thế hệ tiếp theo: băng thông đơn nút vượt quá 100 Tb/s, mức tiêu thụ năng lượng dưới 1 pJ/bit và độ trễ giữa chip với chip dưới 10 nano giây.

Bài báo cũng phác thảo con đường phát triển từ đóng gói 2D sang các đế trung gian 2.5D và sau đó là tích hợp dị thể 3D, đồng thời nêu rõ các thách thức kỹ thuật cốt lõi cần phải vượt qua để thương mại hóa.

Seung-Hoon Hong, Trưởng bộ phận Hạ tầng AI của SK Hynix, phát biểu rằng các công ty bộ nhớ đang chuyển dịch từ việc cung cấp các linh kiện đơn lẻ sang trở thành đối tác giúp khách hàng nâng cao năng lực cạnh tranh tổng thể của hệ thống thông qua các công nghệ như CPO.

Kyusang Lee, giáo sư tại Đại học Virginia, khẳng định rằng dù các chip tính toán có mạnh mẽ đến đâu, nếu việc truyền dữ liệu giữa các chip không thể theo kịp thì hiệu suất tổng thể của hệ thống cũng không thể cải thiện, khiến việc thay thế các kết nối bằng đồng—vốn đang đối mặt với những giới hạn vật lý vốn có—bằng các kết nối quang trở thành con đường tất yếu; cốt lõi của toàn bộ nghiên cứu là một thiết kế đồng thời "lấy quang học làm trung tâm", coi thiết bị bộ nhớ, bộ điều khiển, thiết bị quang học và công nghệ đóng gói là một hệ thống thống nhất.