Thiếu hụt DRAM ảnh hưởng đến nguồn cung chip của Apple; các đơn hàng bộ vi xử lý của TSMC trị giá 1 tỷ USD không thể đóng gói

TradingKey - Do tình trạng nguồn cung DRAM toàn cầu tiếp tục thắt chặt, các nguồn tin thị trường cho biết các đơn đặt hàng bộ vi xử lý của TSMC ( TSM) dành cho Apple trị giá khoảng 1 tỷ USD đang đối mặt với tình trạng chậm trễ trong khâu đóng gói, nguyên nhân chủ yếu là do nguồn cung bộ nhớ hỗ trợ không đủ, khiến một số chip không thể hoàn thành công đoạn đóng gói cuối cùng theo kế hoạch. Tin tức này một lần nữa làm nổi bật việc tình trạng cung cầu thắt chặt của chip nhớ dưới làn sóng AI đang lan rộng ra toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.

Theo các báo cáo, Apple ( AAPL) đã hoàn thành việc chế tạo tấm bán dẫn (wafer) cho một số đơn đặt hàng bộ vi xử lý của mình, nhưng vì giai đoạn đóng gói tiên tiến đòi hỏi phải kết hợp với các linh kiện bộ nhớ DRAM, tình trạng nguồn cung DRAM thắt chặt trên thị trường hiện tại đã ảnh hưởng đến tiến độ đóng gói. Khi nhu cầu về máy chủ AI, thiết bị đầu cuối thông minh và điện toán hiệu năng cao tăng trưởng nhanh chóng, công suất DRAM toàn cầu đang được ưu tiên cho bộ nhớ HBM có biên lợi nhuận cao và bộ nhớ máy chủ, từ đó cũng gây áp lực nguồn cung lên lĩnh vực điện tử tiêu dùng.

Vấn đề chuỗi cung ứng này một lần nữa phản ánh động lực cung và cầu đang diễn biến phức tạp trong ngành chip nhớ. Trong hai năm qua, các nhà sản xuất DRAM lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology ( MU) đã liên tục kiểm soát chi phí vốn và hạn chế giải phóng công suất mới để nâng cao khả năng sinh lời. Tuy nhiên, với việc đẩy nhanh xây dựng cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo, nhu cầu về DRAM máy chủ và HBM đã tăng trưởng đáng kể, làm thu hẹp thêm không gian nguồn cung của thị trường DRAM truyền thống.

Đối với TSMC, mặc dù hoạt động kinh doanh đúc chip tiếp tục duy trì mức tăng trưởng mạnh mẽ, đóng gói tiên tiến đang trở thành một nút thắt cổ chai quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn của kỷ nguyên AI. Trước đây, do sự tăng trưởng nhanh chóng của các đơn đặt hàng từ các khách hàng chip AI như Nvidia ( NVDA) và AMD ( AMD) đã thúc đẩy sự tăng trưởng nhanh chóng của các đơn đặt hàng chip AI, khiến công suất đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC liên tục rơi vào tình trạng thắt chặt. Công ty đã mở rộng quan hệ đối tác gia công bên ngoài để nâng cao năng lực đóng gói tổng thể. Việc khâu đóng gói bộ vi xử lý của Apple hiện bị ảnh hưởng bởi nguồn cung DRAM cũng cho thấy chip nhớ đang trở thành nút thắt cổ chai then chốt hạn chế việc bàn giao các chip cao cấp.

Về tác động thị trường, nguồn cung DRAM thắt chặt dự kiến sẽ tiếp tục hỗ trợ đà tăng giá của chip nhớ, mang lại lợi ích cho kết quả lợi nhuận của các nhà sản xuất bộ nhớ như Micron, SK Hynix và Samsung. Tin tức thị trường gần đây cho thấy ba nhà sản xuất DRAM hàng đầu đã khóa trước thời hạn các mức phân bổ công suất trong tương lai, củng cố thêm kỳ vọng của các nhà đầu tư về sự tiếp diễn chu kỳ đi lên của ngành sản xuất bộ nhớ.

Tuy nhiên, đối với Apple và các nhà sản xuất điện tử tiêu dùng khác, chi phí bộ nhớ tăng cao có thể làm tăng áp lực chuỗi cung ứng và ảnh hưởng đến biên lợi nhuận của sản phẩm. Nếu tình trạng thắt chặt nguồn cung DRAM kéo dài hơn dự kiến, điện thoại thông minh, máy tính cá nhân (PC) và các thiết bị đầu cuối khác có thể đối mặt với rủi ro chi phí gia tăng.