ADR của TSMC tăng hơn 7% khi công nghệ đóng gói "tương tự EMIB" đối trọng với Intel; Cổ phiếu Đài Loan tăng trần

TradingKey - Ngày 30/7, theo giờ miền Đông Mỹ, báo cáo từ The Information cho biết TSMC ( TSM) đang phát triển một công nghệ đóng gói tiên tiến nhằm cạnh tranh với EMIB của Intel ( INTC) có tên gọi nội bộ là "tương tự EMIB" (EMIB-like). Sau thông tin này, chứng chỉ tiền gửi lưu ký tại Mỹ (ADR) của TSMC đã tăng vọt 7,64% trong phiên giao dịch ngày thứ Năm, đóng cửa ở mức 403,31 USD.

Trong phiên giao dịch châu Á ngày 31/7, được thúc đẩy bởi cả đà tăng vọt qua đêm của ADR TSMC và kết quả kinh doanh vượt kỳ vọng của Microsoft giúp khơi dậy niềm tin vào các khoản đầu tư AI, cổ phiếu niêm yết tại Đài Loan của TSMC đã mở cửa với một khoảng trống giá tăng (gap up) lớn, chạm mức trần hàng ngày là 2.425 Đài tệ (khoảng 74,8 USD) trong phiên giao dịch, tương đương mức tăng 9,98%.

[Nguồn: TradingView]

Đóng gói chip là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất bán dẫn, vốn truyền thống được coi là một quy trình hậu kỳ (back-end) tương đối tiêu chuẩn hóa. Tuy nhiên, khi các chip AI tiếp tục tiến tới sức mạnh tính toán cao hơn và băng thông lớn hơn, đòi hỏi phải tích hợp nhiều GPU, CPU và Bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong một gói duy nhất, đóng gói tiên tiến đã trở thành một trong những điểm nghẽn công suất nghiêm trọng nhất trong chuỗi cung ứng AI.

Chủ tịch TSMC C.C. Wei trước đó thừa nhận rằng công suất CoWoS "cực kỳ thắt chặt, điều này đã hạn chế việc mở rộng hoạt động kinh doanh của khách hàng", trong khi công suất đóng gói và tiến trình tiên tiến đã được đặt kín chỗ cho đến hết năm 2027.

Trong bối cảnh đó, công nghệ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge - Cầu kết nối đa chip nhúng) của Intel đã thu hút sự chú ý của thị trường. Không giống như CoWoS phụ thuộc vào một tấm silicon trung gian (silicon interposer) lớn, EMIB đạt được kết nối tốc độ cao bằng cách nhúng các cầu silicon vi mô ở các cạnh của chip bán dẫn (die), loại bỏ nhu cầu về một tấm silicon trung gian hoàn chỉnh. Do đó, về mặt lý thuyết, công nghệ này mang lại chi phí đóng gói thấp hơn, hiệu suất sử dụng diện tích cao hơn và khả năng hỗ trợ tích hợp chip dị thể quy mô lớn hơn.

Theo các báo cáo, Google ( GOOGL) đã lên kế hoạch thuê Intel sản xuất hơn 3 triệu TPU, trong khi Nvidia ( NVDA) cũng đang đánh giá xem có nên áp dụng giải pháp EMIB hay không.

Trước sự cạnh tranh từ EMIB, việc TSMC phát triển công nghệ "tương tự EMIB" nhằm mục đích vừa giảm bớt áp lực từ các hạn chế về công suất CoWoS trong dài hạn, vừa giành lấy thị phần rộng lớn hơn trong thị trường đóng gói tiên tiến. Nếu giải pháp này được triển khai thành công, TSMC sẽ bổ sung một phương án đóng gói có chi phí thấp hơn, khả năng ứng dụng rộng rãi hơn bên cạnh CoWoS, mang lại cho khách hàng nhiều lựa chọn hơn và giảm sự phụ thuộc vào một kiến trúc đóng gói duy nhất.

Theo các nguồn tin thân cận, TSMC hiện đang hợp tác với nhà sản xuất đế chip (substrate) Đài Loan Kinsus Interconnect Technology. Trong sự phân công lao động này, Kinsus sẽ chịu trách nhiệm thiết kế, thử nghiệm và sản xuất các đế chip tiên tiến chứa các cầu silicon vi mô.

Tuy nhiên, các thách thức vẫn còn đó. Intel đã định vị công nghệ EMIB của mình trong nhiều năm và công nghệ này đã bước vào giai đoạn áp dụng đối với một số khách hàng. Công nghệ tương tự EMIB của TSMC vẫn đang trong giai đoạn đầu nghiên cứu và phát triển (R&D), và một khi khách hàng đã lựa chọn một phương án đóng gói, chi phí chuyển đổi sau đó là cực kỳ cao.

Trong làn sóng AI, đóng gói tiên tiến đang tiến triển theo hai hướng kỹ thuật đồng thời. CoWoS tiếp tục phục vụ các chip đào tạo (training) hàng đầu, trong khi hướng EMIB đáp ứng nhu cầu về diện tích đóng gói lớn hơn và nhạy cảm hơn về chi phí. Việc TSMC có thể giành thêm thị phần từ Intel hay không phụ thuộc vào tốc độ tiến bộ công nghệ và mức độ sẵn sàng áp dụng của khách hàng.