ADR ของ TSMC พุ่งขึ้นกว่า 7% เนื่องจากเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ "คล้าย EMIB" ท้าชนอินเทล; หุ้นไต้หวันพุ่งชนเพดาน

TradingKey - เมื่อวันที่ 30 กรกฎาคม ตามเวลาตะวันออก รายงานจากดิ อินฟอร์เมชัน (The Information) ระบุว่า ทีเอสเอ็มซี ( TSM) กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงเพื่อแข่งขันกับเทคโนโลยี EMIB ของอินเทล ( INTC) ซึ่งภายในบริษัทเรียกเทคโนโลยีนี้ว่า "คล้าย EMIB" (EMIB-like) ทั้งนี้ หลังมีข่าวนี้ออกมา หุ้น ADR ในสหรัฐฯ ของทีเอสเอ็มซี พุ่งขึ้น 7.64% ในวันพฤหัสบดี ปิดที่ 403.31 ดอลลาร์สหรัฐ

ในช่วงการซื้อขายในเอเชียเมื่อวันที่ 31 กรกฎาคม โดยได้แรงหนุนจากทั้งการพุ่งขึ้นอย่างรุนแรงของหุ้น ADR ของทีเอสเอ็มซีเมื่อคืนนี้ และผลประกอบการที่ดีเกินคาดของไมโครซอฟท์ที่ช่วยกระตุ้นความเชื่อมั่นในการลงทุนด้าน AI ส่งผลให้หุ้นของทีเอสเอ็มซีที่จดทะเบียนในไต้หวันเปิดตลาดพุ่งขึ้นอย่างมาก โดยแตะระดับราคาสูงสุดประจำวัน (limit-up) ที่ 2,425 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (ประมาณ 74.8 ดอลลาร์สหรัฐ) ในระหว่างการซื้อขายระหว่างวัน ซึ่งคิดเป็นการพุ่งขึ้นถึง 9.98%

[แหล่งที่มา: TradingView]

การบรรจุชิป (Chip packaging) เป็นขั้นตอนสุดท้ายในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งแต่เดิมถูกมองว่าเป็นกระบวนการปลายน้ำ (back-end) ที่ค่อนข้างเป็นมาตรฐาน อย่างไรก็ตาม เนื่องจากชิป AI ยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่องไปสู่พลังการประมวลผลที่สูงขึ้นและแบนด์วิดท์ที่กว้างขึ้น ซึ่งจำเป็นต้องมีการรวม GPU, CPU และหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) หลายตัวไว้ในแพ็กเกจเดียวกัน ส่งผลให้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง (advanced packaging) ได้กลายมาเป็นหนึ่งในคอขวดด้านกำลังการผลิตที่สำคัญที่สุดในห่วงโซ่อุปทาน AI

ก่อนหน้านี้ ซี.ซี. เวย (C.C. Wei) ประธานทีเอสเอ็มซี ยอมรับว่า กำลังการผลิต CoWoS นั้น "ตึงตัวอย่างมาก ซึ่งได้จำกัดการขยายธุรกิจของลูกค้า" โดยกำลังการผลิตโหนดขั้นสูงและกำลังการผลิตแพ็กเกจจิ้งถูกจองเต็มล่วงหน้าไปจนถึงปี 2027 แล้ว

ภายใต้บริบทนี้ เทคโนโลยี EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ของอินเทลจึงได้รับความสนใจจากตลาด แตกต่างจาก CoWoS ที่ต้องพึ่งพาแผ่นซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ (silicon interposer) ขนาดใหญ่ โดย EMIB สามารถเชื่อมต่อความเร็วสูงได้ด้วยการฝังสะพานซิลิคอนขนาดเล็ก (micro silicon bridges) ไว้ที่ขอบของได (dies) ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้แผ่นซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ขนาดเต็ม ดังนั้น ในทางทฤษฎีแล้ว เทคโนโลยีนี้จึงช่วยให้ต้นทุนแพ็กเกจจิ้งต่ำลง มีอัตราการใช้ประโยชน์จากพื้นที่สูงขึ้น และสามารถรองรับการรวมชิปแบบต่างชนิดกัน (heterogeneous chip integration) ในขนาดที่ใหญ่ขึ้นได้

ตามรายงานข่าวระบุว่า กูเกิล ( GOOGL) มีแผนที่จะจ้างอินเทลให้ผลิต TPU มากกว่า 3 ล้านชิ้น ขณะที่เอ็นวิเดีย ( NVDA) ก็กำลังประเมินว่าจะนำโซลูชัน EMIB นี้มาใช้ด้วยหรือไม่

ในการเผชิญกับการแข่งขันจาก EMIB การพัฒนาเทคโนโลยี "คล้าย EMIB" (EMIB-like) ของทีเอสเอ็มซีมีเป้าหมายเพื่อช่วยบรรเทาแรงกดดันจากข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต CoWoS ในระยะยาว และเพื่อแย่งชิงส่วนแบ่งในตลาดแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงให้มากขึ้น หากโซลูชันนี้ประสบความสำเร็จในการนำมาใช้งาน ทีเอสเอ็มซีจะมีแนวทางการแพ็กเกจจิ้งที่มีต้นทุนต่ำกว่าและประยุกต์ใช้งานได้กว้างขวางขึ้นควบคู่ไปกับ CoWoS ซึ่งช่วยให้ลูกค้ามีทางเลือกมากขึ้นและลดการพึ่งพาสถาปัตยกรรมการแพ็กเกจจิ้งเพียงรูปแบบเดียว

แหล่งข่าวผู้ใกล้ชิดกับเรื่องนี้เปิดเผยว่า ปัจจุบันทีเอสเอ็มซีกำลังร่วมมือกับคินซัส อินเตอร์คอนเนค เทคโนโลยี (Kinsus Interconnect Technology) ซึ่งเป็นผู้ผลิตซับสเตรตชิปของไต้หวัน ภายใต้การแบ่งงานกันทำนี้ คินซัสจะเป็นผู้รับผิดชอบในการออกแบบ การทดสอบ และการผลิตซับสเตรตขั้นสูงที่จะใช้สำหรับติดตั้งสะพานซิลิคอนขนาดเล็ก

อย่างไรก็ตาม ยังคงมีความท้าทายอยู่ เนื่องจากอินเทลได้วางตำแหน่งเทคโนโลยี EMIB ของตนมานานหลายปีแล้ว และได้เข้าสู่ช่วงที่ลูกค้าบางรายเริ่มนำไปใช้งานจริงแล้ว ขณะที่เทคโนโลยีที่คล้าย EMIB ของทีเอสเอ็มซียังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการวิจัยและพัฒนา (R&D) และเมื่อลูกค้าเลือกแนวทางการแพ็กเกจจิ้งไปแล้ว ต้นทุนในการเปลี่ยนแพลตฟอร์มในภายหลังจะสูงอย่างมาก

ท่ามกลางกระแสคลื่น AI เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงกำลังพัฒนาไปพร้อม ๆ กันในสองแนวทางด้านเทคโนโลยี โดย CoWoS ยังคงรองรับชิปสำหรับเทรนนิ่ง AI ระดับเรือธง ในขณะที่แนวทาง EMIB จะช่วยตอบสนองความต้องการในกลุ่มที่อ่อนไหวต่อต้นทุนและต้องการพื้นที่แพ็กเกจจิ้งที่ใหญ่ขึ้น ทั้งนี้ การที่ทีเอสเอ็มซีจะสามารถแย่งชิงส่วนแบ่งการตลาดจากอินเทลได้มากขึ้นหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับความเร็วในการพัฒนาเทคโนโลยีของบริษัท และความเต็มใจของลูกค้าในการนำไปใช้งาน