ข่าวลือสิ้นสุดลง. การผลิตจำนวนมากของ Nvidia Vera Rubin ได้ข้อสรุปแล้ว, ส่งมอบเดือนกรกฎาคมให้แก่ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีในอเมริกาเหนือ

TradingKey - Nvidia ( NVDA ) แพลตฟอร์ม AI ระดับเรือธงรุ่นถัดไปอย่าง Vera Rubin กำลังเร่งความเร็วในการผลิตจำนวนมาก (mass production) โดยได้มีการกำหนดกรอบเวลาสำหรับการจัดส่งระลอกแรกอย่างเป็นทางการแล้ว ซึ่งช่วยสยบข่าวลือก่อนหน้านี้เกี่ยวกับปัญหาด้านการออกแบบของแพลตฟอร์มดังกล่าว

รายงานระบุว่า Nvidia ได้บรรลุข้อตกลงแผนการผลิตจำนวนมากร่วมกับพันธมิตรผู้รับจ้างผลิต (ODM) แล้ว โดยมีกำหนดเริ่มการผลิตทดลองในเดือนมิถุนายน และจะเริ่มส่งมอบสินค้าล็อตแรกให้กับผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ในอเมริกาเหนือในเดือนกรกฎาคม ซึ่งรวมถึง Microsoft ( MSFT ), Google ( GOOGL ), Amazon ( AMZN ), Meta ( META ) และ Oracle ( ORCL) ซึ่งล้วนอยู่ในรายชื่อกลุ่มลูกค้ากลุ่มแรก

ก่อนหน้านี้มีกระแสข่าวลือในตลาดเกี่ยวกับการปรับเปลี่ยนดีไซน์หรือปัญหาทางเทคนิคของ Vera Rubin ซึ่งคล้ายคลึงกับสถานการณ์ความวุ่นวายก่อนการเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ Blackwell GPU อย่างไรก็ตาม ด้วยประสบการณ์ที่สั่งสมมาอย่างยาวนานร่วมกับพันธมิตรในห่วงโซ่อุปทานในการส่งมอบฮาร์ดแวร์ AI รุ่นใหม่ Nvidia จึงสามารถสรุปเวอร์ชันสำหรับการผลิตจำนวนมากได้อย่างรวดเร็ว โดยปัญหาทางเทคนิคที่เกี่ยวข้องได้รับการแก้ไขแล้ว ซึ่งเป็นการตอกย้ำถึงความเป็นผู้นำทางเทคนิคในภาคส่วนฮาร์ดแวร์ AI ระดับไฮเอนด์อีกครั้ง

ความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของแพลตฟอร์ม Vera Rubin นั้นเกิดขึ้นได้จากการปรับตัวและการสนับสนุนอย่างใกล้ชิดจากพันธมิตรทั่วทั้งห่วงโซ่อุตสาหกรรม

ในฐานะผู้ผลิตชิปหลักสำหรับ Vera Rubin ทาง TSMC ( TSM) ได้เริ่มใช้กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตรในช่วงต้นปีนี้เพื่อผลิตชิปจำนวนมาก ขณะที่พันธมิตรผู้รับจ้างผลิตอย่าง Foxconn, Quanta และ Wistron จะเริ่มเดินสายการผลิตระบบและตู้แร็ค (rack) อย่างเต็มรูปแบบในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ โดยคาดว่าจะเริ่มมีการจัดส่งล็อตใหญ่ได้เร็วที่สุดในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปี 2026

หน่วยความจำ SOCAMM2 ขนาด 192GB ของ SK Hynix ซึ่งปรับแต่งมาเพื่อแพลตฟอร์มนี้โดยเฉพาะ ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมากแล้ว โมดูลหน่วยความจำนี้ใช้สถาปัตยกรรม LPDDR ซึ่งให้แบนด์วิดท์สูงกว่าหน่วยความจำ RDIMM แบบดั้งเดิมกว่าสองเท่า และปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้ดีขึ้นกว่า 75% ซึ่งช่วยขจัดคอขวดของหน่วยความจำในระหว่างการฝึกสอน (training) และการประมวลผล (inference) ของโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์นับแสนล้านตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ขณะเดียวกัน Micron ( MU) ก็ได้เปิดตัวโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Vera Rubin เช่นกัน โดยหน่วยความจำ HBM4 มีความเร็วขาพิน (pin speeds) สูงกว่า 11Gb/s และมีแบนด์วิดท์สูงกว่ารุ่นก่อนหน้าประมาณ 2.3 เท่า ส่วนโมดูลหน่วยความจำ SOCAMM2 ขนาด 192GB สามารถรองรับความจุหน่วยความจำได้สูงสุดถึง 2TB ต่อ CPU ซึ่งตอบโจทย์ความต้องการด้านการประมวลผลของ Vera Rubin ได้อย่างครอบคลุม

ในแง่ของประสิทธิภาพ แพลตฟอร์ม Vera Rubin ถือเป็นขุมพลังที่น่าจับตามองอย่างยิ่ง โดยประกอบด้วยชิปใหม่หลายตัว ได้แก่ Vera CPU, Rubin GPU และสวิตช์ NVLink6 ที่ทำงานประสานกัน ซึ่งให้ประสิทธิภาพในการฝึกสอนสูงกว่าแพลตฟอร์ม Blackwell รุ่นก่อนหน้าถึง 3.5 เท่า ด้านประสิทธิภาพการรันซอฟต์แวร์เพิ่มขึ้น 5 เท่า อีกทั้งยังช่วยลดต้นทุนต่อโทเคน (cost per token) ในการประมวลผลได้ถึง 10 เท่า และจำนวน GPU ที่ต้องใช้ในการฝึกสอนโมเดล MoE จะลดลงเหลือเพียง 1 ใน 4 ของที่เคยต้องการในอดีต

Nvidia ได้ระบุอย่างเป็นทางการว่า ด้วยการทำงานประสานกันระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของ Vera Rubin บริษัทคาดว่าจะสามารถเพิ่มขีดความสามารถในการประมวลผลได้ถึง 40 ล้านเท่าของระดับปัจจุบันภายในทศวรรษหน้า นอกจากนี้ อุตสาหกรรมโดยรวมยังคาดการณ์ว่าแพลตฟอร์มนี้จะนำไปสู่ความก้าวหน้าแบบก้าวกระโดดครั้งใหม่ในด้านพลังการประมวลผล AI โดยมีมูลค่าตลาดที่มีศักยภาพสูงถึงระดับล้านล้านดอลลาร์