마이크로소프트가 TSMC의 생산 설비를 2027년까지 확보함에 따라 마이아 300을 9월에 공개할 가능성이 있습니다

마이크로소프트는 마이아 300 AI 가속기를 이르면 9월에 공개 출시할 계획이라고 더 인포메이션이 보도했습니다.

또한, 해당 회사는 내년까지 30만 대 이상의 제품을 확보하기 위해 TSMC와 협의 중입니다.

마이크로소프트, 올가을 마이아 300 공개 예정

마이크로소프트는 2027년 납품 예정인 마이아 200 칩의 생산 능력을 확보하기 위해 대만 반도체 제조 회사(TSMC)에 연락했습니다. 이번 주문량만으로도 지금까지 생산된 수만 개의 마이아 200 칩을 넘어설 것으로 예상됩니다.

마이크로소프트의 장기 목표는 100만 대 이상 생산하는 것이지만, 포장 협상 및 부품 공급 상황에 따라 실제 생산량은 제한될 수 있습니다.

마이아 200은 초기 테스트에서 내부 목표를 달성하지 못하면서 출시가 지연되었습니다. 그 이후로 소수의 데이터 센터에만 도입되었습니다.

마이크로소프트 CEO 사티아 나델라는 7월 29일 회사의 2026 회계연도 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 해당 칩이 기존 하드웨어보다 가격 대비 성능이 30% 더 뛰어나며, 오픈AI와 마이크로소프트 자체의 다중 인공지능(MAI) 모델을 지원하도록 확장되고 있다고 투자자들에게 밝혔습니다.

2026년 1월, Cryptopolitan 의 출시를 보도했을 마이아 200마이크로소프트는 이를 TSMC의 3나노미터 공정을 기반으로 한 2세대 추론 칩이라고 설명했습니다.

마이크로소프트의 클라우드 및 AI 담당dent 스콧 거스리는 이를 "마이크로소프트가 지금까지 구축한 가장 효율적인 추론 시스템"이라고 불렀습니다

마이크로소프트는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 싶어합니다

나델라는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이는 것이 목표라고 공개적으로 밝힌 바 있습니다. 마이크로소프트는 주장합니다 . 마이크로소프트는 Azure AI Foundry와 Copilot을 통해 내부 사용을 확대하는 동시에 대규모 외부 클라우드 고객에게 하드웨어를 판매하고 있습니다.

이달 초, 앤트로픽은 자사의 클로드(Claude) 모델에 사용할 맞춤형 칩을 설계하기 위해 자체 반도체 팀을 구축하고 있다고 밝혔습니다. 이는 앤트로픽이 마이아 300(Maia 300)의 잠재적 구매자이자 맞춤형 실리콘 칩 분야에서 미래의 경쟁자가 될 수 있음을 의미합니다.

작년에는 구글, 아마존, 메타, 오픈AI 등에서 자체 개발한 칩이 2024년 37%에서 2028년에는 45%의 AI 칩 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되었습니다.

마이크로소프트의 2026 회계연도 4분기 매출은 900억 달러로 전년 동기 대비 18% 증가했으며, 애저(Azure) 및 기타 클라우드 서비스 매출은 43% 증가했습니다.

TSMC의 N3 노드와 CoWoS 고급 패키징 기술은 2027년까지 공급 제약에 직면할 것입니다. 이는 마이크로소프트가 마이아 300 칩 생산량을 늘리려는 시기와 거의 일치합니다.

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