TSMC 주가, 6월 매출 전년 동기 대비 67.9% 급증에 힘입어 상승

TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)는 2분기 실적 발표에 앞서 6월 매출이 크게tron된 것으로 알려지면서 월요일 주가가 상승했습니다.

이번 달 매출은 4,426억 8천만 대만달러로 5월 대비 6.2%, 2025년 6월 대비 67.9% 증가했습니다. 주가 상승을 견인한 것은 바로 전년 동기 대비 성장률의 급격한 증가였습니다. 투자자들은 반도체 제조업체가 7월 16일 목요일에 발표할 분기 전체 실적에 앞서 새로운 매출 수치를 확인할 수 있게 되었습니다.

6개월간의 총액 역시 전년 동기 대비 크게 증가했다. TSMC는 1월부터 6월까지 2조 4천억 대만달러(749억 9천만 달러)의 매출을 올렸는데, 이는 2025년 상반기 대비 35.6% 증가한 수치다.

TSMC는 휴대전화 제조업체, 컴퓨터 제조업체, 데이터 센터, 대규모 AI 애플리케이션에 사용되는 슈퍼컴퓨터 등 다른 회사에서 개발한 프로세서용 칩을 생산합니다. TSMC의 고객으로는 엔비디아(NASDAQ: NVDA), 애플(NASDAQ: AAPL), AMD(NASDAQ: AMD) 등이 있습니다.

AI 칩 주문으로 TSMC 공장과 포장 라인이 바쁘게 돌아가고 있다

카운터포인트 리서치는 TSMC의 1분기 순수 파운드리 시장 점유율을 73%로 집계했습니다. 전체 시장은 전년 동기 대비 30% 증가했으며, 이러한 성장은 주로 AI 그래픽 프로세서, 맞춤형 CPU 및 고급 패키징에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다.

다양한 생산 라인이 이러한 결과를 가져왔습니다. N3 기술 공정의 수율이 증가했고, AI GPU 고객의 수요 증가로 N4 및 N5 제조 설비를 사용하는 공장은 여전히 가동 중이었습니다. 또한, 회사 생산 계획 재편 과정에서 기존 노드의 여유 용량이 제한적이었습니다. 이와 동시에 CoWoS 패키징도 증가했습니다.

이 목록에서 2위를 차지한 기업은 삼성tron(KRX: 005930)로, 지난 분기 대비 시장 점유율이 하락했습니다. 그럼에도 불구하고 삼성전자는 새로운 제조 공정의 수율을 향상시켜야 하는데, 이는 생산된 칩의 더 많은 부분을 테스트 과정을 거쳐야 한다는 것을 의미합니다. 현재 삼성전자는 SF2 및 SF2P 생산 라인을 구축하고 있습니다.

반도체 제조 기업인 SMIC(홍콩증권거래소: 0981, 상하이증권거래소: 688981)는 매출 기준 3위를 기록했습니다. SMIC는 1분기에 또다시 분기별 최고 실적을 경신했으며, 공장 가동률은 93.7%에 달했습니다.

카운터포인트는 주요 파운드리의 첨단 노드 생산 및 웨이퍼 출하 수요가 2026년까지 지속적으로 증가할 것으로 예상합니다. 또한 TSMC가 가용 생산 능력 활용 방식을 조정함에 따라 일부 주문의 소유권이 변경되고 있습니다.

업계는 견조한 판매 실적을 바탕으로 2026년을 시작했습니다. 순수 파운드리 부문의 매출은 전년 동기 대비 20% 증가하여 연간 총 성장률은 26%를 기록했습니다. 이러한 수요 증가는 주로 4nm 및 5nm 기술 기반의 GPU, ASIC 및 가속기 제품에 대한 수요 증가에 힘입은 것입니다.

2025년 4분기 TSMC는 시장 점유율 72%를 기록했습니다. 스마트폰과 PC 칩 주문량 증가에 힘입어 N3 노드 생산량이 늘어났습니다.

삼성은 SF2 공정의 수율 개선에 지속적으로 노력하는 한편, HBM4 로직 다이용 SF4 공정 주문을 더 많이 확보하면서 7%의 시장 점유율을 유지했습니다.

TSMC는 포장재 수요가 공급을 초과함에 따라 자이(Chiayi)에 공장 두 곳을 추가로 건설합니다

한편, 대만 정부는 월요일에 TSMC가 대만 남부 자이 과학단지에 세 번째와 네 번째 첨단 포장 공장을 건설할 것이라고 발표했습니다. 이 지역은 TSMC의 주요 포장 생산 기지 중 하나로 자리매김하고 있습니다.

첫 번째 공장은 이미 대규모 생산에 돌입했으며, 두 번째 공장도 곧 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 착공식에서 우청원 국가과학기술위원회 장관은 "오늘 착공식은 세 번째와 네 번째 공장을 포함하는 2단계 사업의 시작을 알리는 것"이라고 밝혔다

네 개의 공장이 모두 가동되면, 이 산업단지는 연간 3천억 대만 달러(약 93억 5천만 달러) 이상의 제품을 생산할 것으로 예상됩니다. 또한, 이 계획은 9,000개 이상의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대됩니다.

개발이 이루어질 분야 중 하나는 칩 온 웨이퍼 온 기판(CoWoS) 공정입니다. 이 공정을 통해 프로세서와 메모리를 단일 패키지 내에 매우 가깝게 배치할 수 있습니다. 현재 수요가 공급을 앞지르고 있으며, AI 칩 출하량이 계속 증가함에 따라 엔비디아를 비롯한 여러 고객사가 생산 능력 확대를 요구하고 있습니다.

카운터포인트는 "2026년에는 첨단 노드뿐만 아니라 8인치 웨이퍼 세그먼트의 일부에서도 활용도가 향상될 것으로 예상합니다. 웨이퍼 가격의 전반적인 상승과 맞물려 이는 2026년 파운드리 매출 성장을 더욱 뒷받침할 가능성이 높습니다."라고 밝혔습니다

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