퀄컴, 아마존과 다세대 AI 칩 협력, 장 전 거래에서 10% 이상 급등

TradingKey - 화요일 미국 정규장 개장 전 거래에서 퀄컴(QCOM) 주가가 급등하며 한때 10% 이상 상승했다. 퀄컴과 아마존(AMZN)은 차세대 대규모 인공지능(AI) 데이터 센터용 맞춤형 반도체를 공동 개발하고 고속 광 인터커넥트 솔루션을 확대하기 위한 다세대 제품 파트너십을 발표했다.

출처: TradingView

양사가 발표한 파트너십 세부 내용에 따르면, 두 회사는 AWS의 증가하는 AI 인프라 수요를 충족하기 위해 맞춤형 AI 추론 반도체의 다세대 제품 개발을 추진하는 데 집중할 예정이다. 한편, 양사는 1.6T 이상의 속도를 지원하는 광 인터커넥트 기술도 공동 개발해 AI 데이터 센터 내 고대역폭·저지연 연결성에 대한 높아지는 수요에 대응할 계획이다.

제품 협력 외에도 퀄컴은 AWS AI 인프라 활용을 더욱 확대할 예정이며, 반도체 연구개발(R&D) 주기를 단축하기 위해 전자설계자동화(EDA) 등의 워크로드에 아마존 베드록(Amazon Bedrock)을 적용할 계획이다. 퀄컴은 AI 애플리케이션의 급격한 성장으로 데이터 센터가 연산 능력과 인터커넥트 효율성을 모두 향상시켜야 한다며, 이번 파트너십이 바로 이 두 가지 방향에 집중되어 있다고 밝혔다.

장기적인 이해관계 일치를 강화하기 위해 퀄컴은 아마존 산하 투자 법인에 주당 161.26달러에 퀄컴 주식 최대 2,500만 주를 매수할 수 있는 신주인수권(워런트)을 발행했다. 해당 워런트는 2036년에 만료되며, 초기 조달 약정에 따라 375만 주에 대한 권리가 확정되었고, 나머지는 상업적 계약, 주문 및 실제 구매 조건이 충족됨에 따라 단계적으로 확정될 예정이다.

퀄컴이 제출한 규제 공시 자료에 따르면 모든 워런트의 권리 확정은 아마존의 최대 600억 달러 규모 관련 조달 대금 지급과 연계되어 있다. 따라서 이번 구조는 아마존이 즉시 2,500만 주를 취득함을 의미하는 것이 아니라, 이후의 지분 권리가 조달 규모에 따라 결정됨으로써 양사 간의 장기적 파트너십과 실제 주문을 연결하는 역할을 한다.

퀄컴 입장에서 AWS와 이번 다세대 맞춤형 반도체 파트너십을 맺은 것은 기존 모바일 반도체 시장을 넘어 AI 데이터 센터 분야로 입지를 더욱 확장하고 있음을 의미한다. AI 학습 및 추론 수요가 지속적으로 증가함에 따라 특화 반도체와 고속 인터커넥트 기술에 대한 데이터 센터의 수요 확대는 퀄컴에 새로운 성장 공간을 열어주고 있다.