Citi cuestiona la agresiva apuesta de Intel por fundición mientras queda atrás de TSMC

Investing.com — Los analistas de Citi mantienen su escepticismo sobre las ambiciones de fundición de Intel, señalando una brecha tecnológica significativa frente a Taiwan Semiconductor Manufacturing y los continuos desafíos para ganar tracción con clientes externos.

Tras el evento Foundry Connect de Intel, Citi reiteró su calificación Neutral para la acción, citando un progreso limitado a pesar del fuerte compromiso de la dirección.

"El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, reiteró el compromiso de la compañía con la fundición comercial", escribió Citi. Sin embargo, los analistas advirtieron que "la fundición comercial de Intel está al menos nueve años por detrás de TSMC, ya que apenas está lanzando 16nm ahora, tecnología que TSMC lanzó en 2016".

Mientras Intel (NASDAQ:INTC) enfatizó su progreso interno en nodos de próxima generación, Citi señaló una desconexión entre esto y su cronograma de fundición comercial.

"Intel afirmó que está en camino para el aumento de volumen de sus propias CPUs en el proceso de vanguardia 18A para finales de 2025, lo cual es bueno. Sin embargo, creemos que la fundición comercial está varios años por detrás de eso", escribieron los analistas del banco.

La firma también señaló que Intel mismo reconoció el rezago en el impulso de su negocio de fundición.

"Intel reconoció que la compañía no ha tenido tanta tracción como esperaba con 18A para clientes de fundición", dijo Citi, aunque agregó que Intel "se siente mejor sobre su próxima oferta de fundición 14A debido a la madurez del kit de diseño de proceso (PDK)".

Citi mantuvo su precio objetivo de $21, equivalente a 20 veces su estimación de BPA para 2026, que según dijeron está "por debajo de la valoración promedio de las compañías de semiconductores debido a una menor rentabilidad".

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