TSMC avanza en empaquetado de próxima generación para chips de IA de Nvidia y Google

Investing.com — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, o TSMC, está cerca de finalizar las especificaciones para un enfoque avanzado de empaquetado de chips con el fin de satisfacer la demanda de chips de inteligencia artificial más potentes, según informó Nikkei Asia el martes.

El mayor fabricante de chips por contrato del mundo está desarrollando nueva tecnología que le permitirá acomodar más semiconductores dentro de un solo chip y mejorar el rendimiento informático, informó Nikkei, citando a dos fuentes con conocimiento del asunto.

TSMC tiene como objetivo pequeños volúmenes de producción para alrededor de 2027, según el informe, y está construyendo una línea de producción en la ciudad taiwanesa de Taoyuan.

El empaquetado de chips es uno de los pasos finales de la producción de chips, donde los semiconductores se encapsulan en una carcasa de soporte -un sustrato- para integrarlos en un sistema electrónico.

El nuevo método de empaquetado de TSMC implicará el uso de un sustrato cuadrado que potencialmente puede acomodar más semiconductores, en contraste con los estándares actuales de la industria que utilizan un sustrato redondo.

El desarrollo de nuevas tecnologías de empaquetado surge en medio de una mayor demanda de potencia informática por parte de la industria de IA, a medida que la IA generativa amplía sus capacidades.

La avanzada tecnología de empaquetado CoWoS de TSMC implica la integración de más semiconductores en un solo chip, aumentando enormemente su potencia de procesamiento. Esto ha sido crucial para aplicaciones de IA, con gigantes como Nvidia (NASDAQ:NVDA), Broadcom (NASDAQ:AVGO), Amazon (NASDAQ:AMZN), Google (NASDAQ:GOOGL) y AMD (NASDAQ:AMD) dependiendo de esta tecnología para sus chips.

TSMC se ha beneficiado enormemente del aumento en la demanda de chips durante los últimos dos años, mientras las empresas globales se sumergían en la IA para obtener ventaja en esta industria de rápido crecimiento. El fabricante taiwanés es el mayor productor de chips por contrato del mundo y un actor clave en la industria global de semiconductores.

Este artículo ha sido generado y traducido con el apoyo de AI y revisado por un editor. Para más información, consulte nuestros T&C.