Samsung y SK Hynix están modernizando sus fábricas en China para producir chips avanzados

Samsung Electronics y SK Hynix planean actualizar sus plantas de fabricación en China para producir memoria flash NAND más avanzada, a medida que aumenta la competencia con su rival nacional Yangtze Memory Technologies (YMTC).

Ambas empresas también buscan satisfacer la creciente demanda de los centros de datos de IA, informó Reuters.

Dentro de la conversión 'Monami' en Xi'an

Samsung apunta a actualizar su planta de Xi'an, en el noroeste de China, a NAND V9 de 286 capas para 2027. El proyecto, con el nombre clave interno "Monami", significa "mi amigo" en francés.

Se espera que la producción aumente gradualmente, alcanzando 5.000 obleas por mes para diciembre de 2026 y 40.000 por mes para diciembre de 2027, según Reuters informó, citando a una persona familiarizada con los planes.

La instalación de Xi'an actualmente produce chips NAND de aproximadamente 200 capas y representa cerca del 40 % de la producción global de NAND de Samsung. La compañía indicó que la actualización cumple con las normas de control de exportación de EE. UU. y dará servicio a clientes en todo el mundo, incluidos los de Estados Unidos, sin ampliar la capacidad de producción ni requerir nuevos edificios.

SK Hynix impulsa la instalación de Dalian más allá de 192 capas

SK Hynix está mejorando la planta de Dalian en China, con intentos de llevar la fabricación más allá de 192 capas de NAND, y la producción apunta a 240 capas o más.

La instalación pasó a formar parte de SK Hynix en 2021 mediante su adquisición del negocio de NAND de Intel, que ahora opera como Solidigm. Solidigm se está preparando actualmente para una oferta pública inicial (IPO) en EE. UU., mientras que Dalian sigue siendo su único sitio de fabricación de NAND.

China representa aproximadamente entre el 30% y el 35% de la producción de NAND de Samsung y entre el 40% y el 45% de la de SK Hynix, según TrendForce. Por lo tanto, mantener sus plantas en China competitivas con la última tecnología es crucial para ambos fabricantes de chips.

YMTC es la razón

YMTC fortaleció su posición en el mercado chino de memoria flash NAND en el segundo trimestre de 2026, alcanzando una cuota del 38,5 % para superar a Samsung, que mantuvo un 33,5 %. SK Hynix ocupó el tercer lugar con un 17 %, según las cifras citadas por AI Weekly.

Las últimas cifras representan una ganancia para YMTC, que representó aproximadamente el 28 % del mercado durante todo el año 2025.

YMTC también está avanzando en su tecnología de chips. Aunque su gama de productos sigue dominada por chips NAND de 160 y 232 capas, la compañía ha comenzado a producir chips de 294 capas en pequeños volúmenes y planea superar las 300 capas, según Reuters.

Samsung y SK Hynix se mantienen a la vanguardia en la última tecnología NAND, con Samsung produciendo chips de 286 capas a nivel mundial y SK Hynix ya fabricando en masa NAND de 321 capas. Sin embargo, sus instalaciones en China aún van detrás en estos avances.

La cuestión de la licencia estadounidense

Las normas de control de exportación de EE. UU. siguen siendo un obstáculo para Samsung y SK Hynix, que necesitan licencias anuales para instalar equipos fabricados en Estados Unidos en sus plantas chinas. En 2025, Washington señaló que era poco probable que aprobara mejoras tecnológicas o ampliaciones de capacidad en las instalaciones.

La postura ha disminuido desde entonces, ya que ambas compañías han recibido licencias anuales para 2026 que reemplazan las exenciones utilizadas anteriormente para mantener operativas sus plantas en China, según AI Weekly. Sin embargo, Reuters dijo que no pudo confirmar cuánto del equipo necesario para las actualizaciones había sido aprobado.

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