Brent: Los próximos objetivos se encuentran en 65.50$/64.70$ y 63$ – Societe Generale

TradingKey - El S&P 500 subió un 0.61% hasta los 7519.12 puntos, marcando nuevos récords intradía y de cierre, mientras que el Nasdaq Composite avanzó un 1.19% hasta los 26656.18 puntos tras un sólido repunte liderado por el sector de los semiconductores. El Promedio Industrial Dow Jones retrocedió un 0.23% hasta los 50461.68 puntos, lastrado por las acciones de los sectores de salud y energía.

TradingKey - Durante la sesión bursátil asiática del 27 de mayo, el precio de las acciones de SK Hynix se disparó más del 10% de forma intradiaria, superando históricamente una capitalización bursátil de 1 billón de dólares. Se convierte en el segundo fabricante de semiconductores en Asia en alcanzar este hito después de Samsung Electronics, y en la tercera empresa de chips de memoria a nivel mundial en lograr una valoración de mercado de 1 billón de dólares.

Tradingkey - El 26 de mayo, hora del Este, impulsadas por un descenso en los rendimientos de los bonos del Tesoro de EE. UU., las acciones tecnológicas estadounidenses prolongaron su repunte. Los tres principales índices cerraron con resultados mixtos, con el S&P 500 y el Nasdaq Composite alcanzando máximos históricos. Al cierre, el Promedio Industrial Dow Jones cayó un 0.23% a 50,461.68; el S&P 500 subió un 0.61% a 7,519.12; y el Nasdaq Composite subió un 1.19% a 26,656.18.

Tradingkey - Al inicio de la jornada bursátil en EE. UU. el 26 de mayo, las acciones de comunicaciones ópticas lideraron las ganancias. Al momento de redactar esta nota, Amphenol (APH) subía un 7,04%, Viavi Solutions (VIAV) un 6,32%, Marvell Technology (MRVL) un 5,67%, Broadcom (AVGO) un 5,05%, Nokia (NOK) un 4,43% y Corning (GLW) un 2,63%. Según informes de prensa, un investigador principal de un fabricante surcoreano líder en memorias reveló que empresas globales de memoria y de empaquetado avanzado están explorando conjuntamente una solución innovadora de integración heterogénea GPU-HBM. Este enfoque busca superar las restricciones físicas del empaquetado 2.5D tradicional, donde la HBM debe ubicarse adyacente a la GPU, empaquetando las unidades de computación y memoria de forma independiente e interconectándolas mediante enlaces de fibra óptica de alta velocidad.

TradingKey - Las tensiones laborales dentro de Samsung Electronics se han intensificado una vez más. El tercer sindicato más grande de la compañía, el Sindicato Donghaeng, ha presentado oficialmente una solicitud de medida cautelar ante el Tribunal de Distrito de Suwon en Corea del Sur, con el objetivo de detener el proceso de votación en curso sobre el acuerdo salarial preliminar para 2026.