Las acciones de TSMC suben casi un 3% en el premercado al ampliar la subcontratación de empaquetado para satisfacer la demanda de chips de IA de Nvidia ante las limitaciones de capacidad

TradingKey - A medida que la demanda de chips de IA sigue aumentando, la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS ha vuelto a convertirse en el foco de atención del mercado. Según fuentes del mercado, impulsada por el continuo crecimiento de los pedidos de clientes de chips de IA como Nvidia ( NVDA ), AMD ( AMD) y otros clientes de chips de IA, la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS existente de TSMC ( TSM) está operando casi a plena capacidad. La empresa está ampliando aún más su capacidad subcontratada para satisfacer la futura demanda de suministro de aceleradores de IA.

Gráfico del precio de las acciones de TSMC antes de la apertura del mercado, Fuente: FUTUBULL

Impulsadas por la noticia, las acciones de TSMC que cotizan en Estados Unidos subieron en las operaciones previas a la apertura del mercado. El mercado cree que el continuo crecimiento de la demanda de chips de IA no solo está impulsando la expansión del negocio de fundición de obleas, sino que también se está convirtiendo en un nuevo motor de crecimiento para el segmento de empaquetado avanzado. Los inversores están centrados en si TSMC puede aliviar los cuellos de botella en la capacidad de CoWoS y mejorar aún más la capacidad de suministro de chips de IA mediante la expansión de su capacidad interna y la incorporación de socios externos.

Actualmente, CoWoS es una de las tecnologías de empaquetado avanzado clave en el proceso de fabricación de chips de IA, ya que puede integrar de manera eficiente múltiples chips como GPUs y memoria de gran ancho de banda (HBM) para mejorar el rendimiento de la computación de IA. A medida que la demanda de empaquetado de alto rendimiento para la serie Blackwell de Nvidia y la futura plataforma Rubin sigue aumentando, CoWoS se ha convertido en uno de los cuellos de botella críticos que limitan los envíos de chips de IA.

Según fuentes del mercado, TSMC está ampliando su colaboración con empresas de empaquetado y pruebas como ASE Technology Holding y SPIL, con el objetivo de aumentar la escala de suministro general mediante la expansión de la capacidad de empaquetado subcontratada. Al mismo tiempo, la compañía continúa expandiendo sus propias líneas de producción de CoWoS, y se espera que su capacidad de empaquetado avanzado mantenga un rápido crecimiento durante los próximos años.

Para TSMC, aunque la ajustada capacidad de CoWoS genera presión sobre el suministro a corto plazo, también representa oportunidades de crecimiento en negocios de mayor valor añadido. En comparación con los servicios tradicionales de fundición de obleas, el empaquetado avanzado ofrece márgenes de beneficio más elevados. A medida que la demanda de chips de IA continúa expandiéndose, se espera que CoWoS se convierta en un motor importante para el crecimiento de los ingresos futuros de TSMC.