El proceso de 3 nm de TSMC enfrenta otro aumento de precios, ¿puede impulsar la acción al alza?

Los cambios fundamentales en la estructura de la oferta y la demanda son los motores directos de esta ronda de aumentos de precios.

A medida que la plataforma Vera Rubin de Nvidia acelera la producción en masa y gigantes de la nube como Google y AWS adoptan plenamente los chips de IA personalizados de 3 nm, junto con la continua llegada de pedidos de aceleradores de IA de AMD y Broadcom, la demanda de tape-out para el proceso de 3 nm en el sector de servidores de IA está experimentando un crecimiento exponencial.

Si bien la capacidad de 3 nm de TSMC sigue operando a pleno rendimiento, la cartera de pedidos pendientes de los clientes no se ha aliviado significativamente. A pesar de que la capacidad mensual aumentó de aproximadamente 130.000 obleas a principios de año a entre 160.000 y 175.000 obleas en el segundo trimestre, el crecimiento de la demanda de IA continúa superando las expectativas del mercado, lo que dificulta cerrar la brecha de capacidad a corto plazo.

Los actores de la industria de ASIC señalaron que la demanda de 3 nm se apoyaba históricamente sobre todo en los SoC para smartphones, una estructura relativamente limitada. Sin embargo, a medida que el ciclo de renovación de las plataformas de servidores de IA se pone en marcha, la fuente de la demanda se ha ampliado a gigantes de la nube como Nvidia, AMD, Google y AWS.

Aunque TSMC ha apostado recientemente por la demanda de chips de IA con gastos de capital récord, su consejero delegado, C.C. Wei, ha admitido que la escasez de suministro persistirá hasta 2027 y posiblemente más allá.

La competencia en procesos avanzados ha pasado de la iteración tecnológica a la escala de capacidad y a las facultades de integración de la cadena de suministro; TSMC mantiene un liderazgo claro en todas las dimensiones.

El impacto financiero de los incrementos de precios ha comenzado a materializarse. En el primer trimestre de 2026, el margen bruto de TSMC alcanzó un récord histórico del 66,2% y su margen neto aumentó al 50,5%, si bien el sólido desempeño del primer trimestre se debió principalmente a mejoras de costes y a una mayor utilización de la capacidad.

Los beneficios de la ronda previa de subidas de precios de entre el 3% y el 10% aún no se han reflejado totalmente en el margen bruto. Con el incremento de precios del 15% para la tecnología de 3nm materializándose mes a mes en el próximo trimestre, se prevé que el margen bruto de TSMC escale hasta el rango de entre el 68% y el 70% en el segundo semestre del año.

El director financiero Wendell Huang afirmó públicamente que se espera que el margen bruto de los 3nm supere el promedio de la empresa hacia la segunda mitad de 2026. En términos generales, a pesar de las presiones de costes por el aumento inicial del rendimiento de los 2nm y la expansión internacional, la expansión estructural del margen bruto derivada de las alzas de precios seguirá siendo un catalizador clave a medio plazo.

Tras la publicación de sus resultados financieros, varias instituciones extranjeras han elevado significativamente sus precios objetivo para TSMC.

UBS Securities ha revisado al alza su precio objetivo para TSMC hasta los 3.000 NT$, pronosticando que el beneficio por acción crecerá desde los 98,86 NT$ este año hasta los 243,45 NT$ para 2030. Goldman Sachs elevó su precio objetivo de 2.330 NT$ a 2.600 NT$. BOCI incrementó aún más su precio objetivo a 560 $ (aproximadamente 3.050 NT$), reiterando una calificación de "Compra".

Respaldada por el triple factor de la sostenibilidad de la demanda de IA, el progreso en la expansión de la capacidad y el poder de fijación de precios, la tendencia al alza en las revisiones de los precios objetivo por parte de las firmas extranjeras refleja que TSMC se encuentra actualmente en un ciclo de expansión impulsado tanto por los beneficios como por la valoración.

Los niveles de rendimiento en las primeras etapas de la producción en masa de 2 nm se encuentran aún en fase de escalada, y la fuerte inversión en I+D junto con la presión por la depreciación podrían lastrar temporalmente los márgenes brutos. Si el progreso de los 2 nm no cumple con las expectativas, la estructura de precios premium para los nodos avanzados podría enfrentarse a una reevaluación.

El ritmo de construcción de nuevas instalaciones y los riesgos geopolíticos. La producción en masa en las nuevas plantas de fabricación en el extranjero se concentra en la segunda mitad de 2027 a 2028; las incertidumbres durante el proceso de construcción, como la mano de obra, la entrega de equipos y la alineación con las políticas locales, pueden afectar al cronograma de producción.

La carrera global por la expansión de la capacidad de chips también se está intensificando. Si la brecha de suministro en procesos avanzados se cierra antes de lo previsto, el poder de negociación de TSMC se enfrentará a desafíos, lo que podría derivar en una compresión de los márgenes.

La tendencia de los principales clientes a diversificar sus cadenas de suministro. Apple ha subcontratado por primera vez parte de la fabricación de sus chips propietarios a Intel; Tesla colabora tanto con TSMC como con Samsung en chips de IA de próxima generación, mientras avanza en el proyecto Terafab con Intel. Aunque el impacto a corto plazo en los pedidos de TSMC es limitado, la tendencia a largo plazo de diversificación de la cadena de suministro de los clientes representa una variable marginal que no puede ignorarse.

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