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Samsung Electronics obtiene pedidos de fundición de Google, AMD y BYD a medida que la limitación de capacidad de TSMC impulsa la migración de clientes

TradingKey17 de jun de 2026 6:39

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Google, AMD, BYD y Tesla intensifican su cooperación con Samsung Electronics ante la escasez de capacidad avanzada en TSMC. Esta diversificación estratégica busca asegurar el suministro de chips de IA y conducción autónoma mediante procesos de 2 nm y 4 nm. A pesar de la competencia, Samsung se consolida como alternativa clave, impulsando su utilización de capacidad. Se prevé que recupere la rentabilidad en el tercer trimestre de 2026. Esta tendencia refleja una reconfiguración de las cadenas de suministro globales, posicionando a Samsung estratégicamente en el mercado de semiconductores de vanguardia ante la creciente demanda mundial.

Resumen generado por IA

TradingKey - Durante la sesión de negociación asiática del 17 de junio, Nikkei Asia informó que debido a que la capacidad de procesos avanzados de TSMC ( TSM) sigue estando muy ajustada, Google ( GOOGL ), AMD ( AMD ), BYD y Tesla ( TSLA) han intensificado recientemente sus contactos con Samsung Electronics en relación con la cooperación en fundición, lo que ha provocado un aumento significativo de los pedidos para el negocio de fundición de Samsung.

Los mercados de capitales reaccionaron rápidamente. El precio de las acciones de Samsung Electronics cayó más del 3% en las primeras operaciones, afectado por la caída nocturna del sector de semiconductores estadounidense, antes de recuperarse gradualmente para compensar sus pérdidas. Al cierre de esta edición, el precio de las acciones de Samsung se situaba en 346.500 KRW, con un alza del 1,02%.

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[Fuente: TradingView]

Se informa que BYD está negociando actualmente con Samsung sobre la futura producción de chips de conducción autónoma, lo que incluye los chips de conducción inteligente de la serie Xuanji A3 de 4 nm y los de próxima generación de 2 nm GAA. Google está explorando la posibilidad de que Samsung fabrique su procesador Axion de próxima generación, cuyo lanzamiento está previsto para 2028, y algunos chips TPU; si se concreta la alianza, sería la primera vez que Google desvía pedidos de fabricación de TPU fuera de TSMC. AMD también está en conversaciones para que Samsung produzca algunas de sus CPU a partir de 2028. Además, se ha confirmado la producción del chip AI6 de Tesla en la planta de Samsung en Taylor, Texas.

Los cuellos de botella en la capacidad de TSMC y los factores geopolíticos están impulsando a más empresas a adoptar estrategias de cadena de suministro que diversifiquen sus fuentes de fundición. Aunque Samsung todavía va a la zaga de TSMC en cuanto a tasas de rendimiento, su capacidad disponible se ha convertido en una opción complementaria importante.

Beneficiándose de la mejora en las tasas de rendimiento y del crecimiento de los pedidos, la tasa de utilización de la capacidad de fundición de Samsung sigue aumentando, y se espera que recupere la rentabilidad en el tercer trimestre de 2026, antes de su objetivo anterior de finales de 2026 a 2027. Los analistas creen que, en un contexto de sólida demanda mundial de chips de IA y de una ajustada capacidad avanzada de TSMC que difícilmente se aliviará este año, Samsung, como una de las tres únicas empresas capaces actualmente de producir semiconductores avanzados en masa, se enfrenta a una gran oportunidad para entrar en la carrera de la fundición de chips de IA.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.

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Revisado porJay Qian
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