COMPUTEX 2026: Jensen Huang, Lisa Su convergen en Taipéi; Qué acciones de la cadena de suministro de IA de Taiwán se beneficiarán más? Lista completa de las acciones concepto de AMD de Taiwán a seguir

Lisa Su afirmó que la inversión de AMD de más de 10.000 millones de dólares se destinará a ampliar las alianzas estratégicas y a aumentar la capacidad de fabricación de empaquetado avanzado para la infraestructura de IA de próxima generación. Señaló que la infraestructura de IA requiere inversiones a gran escala y un esfuerzo colectivo para impulsar todo el ecosistema. Actualmente, AMD está incrementando su capacidad en áreas como obleas, empaquetado avanzado, sustratos y sistemas a nivel de bastidor. Con Intel y Samsung compitiendo por pedidos de fundición de IA, Su posicionó a TSMC como el principal socio de AMD.

Su reveló que visitó personalmente a C.C. Wei y mantuvo reuniones con varios socios de la cadena de suministro, incluidos el proveedor de infraestructura de TI en la nube Wiwynn, el gigante de la fabricación por contrato Quanta y el fabricante de ordenadores Acer.

Intel tiene previsto organizar un cóctel para la cadena de suministro el 1 de junio destinado a sus socios a largo plazo de los segmentos upstream y downstream. El 2 de junio, planea celebrar encuentros a puerta cerrada con ejecutivos de los "Cinco Grandes" fabricantes de electrónica por contrato —Quanta, Wistron, Pegatron, Compal e Inventec—, así como con empresas como Asus y Advantech.

Las intensas visitas y el aumento de las inversiones en Taiwán por parte de los tres grandes gigantes de chips de IA han enviado una señal clara: Taiwán ya no es solo un centro de fundición; toda su cadena de suministro, desde el diseño y la fabricación hasta el empaquetado, está atrayendo la atención mundial.

Es probable que el enfoque comercial estratégico de estas tres empresas en el futuro próximo determine sus preferencias de proveedores.

La expansión estratégica de AMD en Taiwán ha comenzado, con una estrategia central centrada en la construcción de un ecosistema industrial para la tecnología de empaquetado 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge). Al asociarse con proveedores especializados de OSAT en Taiwán para desarrollar y validar conjuntamente tecnologías y estándares EFB, AMD busca aumentar la capacidad general de la industria al tiempo que reduce los costes. Como resultado, las firmas taiwanesas que colaboren con éxito con AMD para expandir el ecosistema EFB se verán significativamente beneficiadas como ganadoras.

Según el anuncio, AMD está codesarrollando y validando la tecnología de interconexión de puente 2.5D basada en obleas de próxima generación con ASE (3711), y ha validado con éxito la primera interconexión EFB a nivel de panel 2.5D de la industria con Powertech Technology (6239). En el segmento crítico de tecnología de sustratos, colaborará con Unimicron (3037), Nan Ya PCB (8046) y Kinsus (3189).

Además, se debe prestar atención a Helios, una plataforma a nivel de bastidor lanzada por AMD este año específicamente para IA a gran escala y computación de alto rendimiento (HPC). AMD se asociará con fabricantes de diseño original (ODM), incluidos Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec y AIC, para desplegar la plataforma Helios en la segunda mitad de este año. Con la entrada de Helios en producción en masa, se espera que estos fabricantes ODM taiwaneses experimenten un aumento significativo en la visibilidad de pedidos para el segundo semestre del año.

Igualmente significativo es el procesador de servidor Venice, el primer chip HPC del mundo en la industria de semiconductores en entrar en producción en masa utilizando el proceso de 2 nm. Según el anuncio de AMD, el chip se encuentra actualmente en una fase de aceleración de capacidad total en las fundiciones de TSMC, lo que convierte a TSMC en el principal beneficiario.

NVIDIA presentó recientemente la plataforma Vera Rubin NVL72, que utiliza el proceso de 3 nm de tercera generación de TSMC y el empaquetado CoWoS-L, admitiendo por primera vez la memoria de alto ancho de banda HBM4 de 8 capas. Los analistas sugieren que, dado que un solo sistema Vera Rubin contiene casi 2 millones de componentes, podría convertirse en una de las generaciones de productos más grandes en la historia de Taiwán, involucrando a aproximadamente 150 socios del ecosistema taiwanés. En consecuencia, se espera que todos los segmentos de la cadena de suministro de IA —incluidas las fundiciones de obleas, el empaquetado avanzado, los servidores, la gestión térmica y las fuentes de alimentación— se beneficien.

Debido a la mayor complejidad de la arquitectura de los chips Rubin, WinWay (6515), un proveedor de sockets de prueba de alta gama, y el líder en tarjetas de sonda MPI (6223) están posicionados para beneficiarse de las pruebas de interfaz de NVIDIA. Además, a medida que el consumo de energía de los chips de IA individuales supera los 1,200W, es probable que los líderes en refrigeración líquida Quanta (2382) y Gigabyte (2376) aseguren pedidos de NVIDIA.

La visita a Taiwán del CEO de Intel, Lip-Bu Tan, tiene como objetivo recuperar la cuota de mercado de PC erosionada por Qualcomm y AMD, lo que podría beneficiar a las empresas de PC con IA de la fase final como ASUS (2357) y Acer (2353), así como a los fabricantes por contrato de PC de consumo como Compal (2324) y Pegatron (4938).

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.