CEO苏姿丰表示，AMD仍在探索与三星代工厂的合作
AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）周三在首尔表示，AMD 仍在考虑与三星电子建立代工合作伙伴关系，该公司正努力为其下一代 AI 加速器确保所需的内存供应。
周三，苏姿丰在首尔江南区三星瑞草办公室会见了三星副董事长兼设备解决方案部门主管尹永铉（Jun Young-hyun）。这是两人自三月上次会面以来约七个月来的首次会晤。AMD 高级副总裁 Jack Huynh 和 Joseph Macri 也出席了会议。
当记者要求她提供细节时，苏姿丰将议程保持在较为笼统的层面，称对话将聚焦于AMD与三星更广泛的合作关系。她还指出，AMD在韩国电子巨头内部拥有多个合作伙伴。当被问及是否也会会见三星执行董事长李在镕时，苏姿丰拒绝进一步阐述，据《首尔经济日报》报道，她回应称：“信息太多了。”当天早些时候，她会见了SK海力士总裁郭鲁镇，这是她首次访问韩国，据Businesskorea报道。
HBM4是AMD屡次重返韩国的原因
AMD对韩国的需求主要集中在内存，特别是高带宽内存（HBM）。AMD最新的AI加速器Instinct MI455X配备了432GB的第六代HBM（HBM4），相比早期MI355X中288GB的HBM3E增加了50%，CHOSUNBIZ 报道。
苏博士表示，内存供应仍然“非常紧张”，芯片制造商正与客户合作更有效地使用内存，同时推动供应商尽快提高产量。
今年3月，AMD已将三星列为其MI455X加速器的首选HBM4供应商。苏博士在首尔举行的“AMD玩家日”活动上向记者表示，基于HBM4内存的MI455和Helios系统的出货已经开始。
苏博士还强调了AMD对韩国供应商的依赖程度。她表示，韩国供应链是AMD运营的重要组成部分，三星和SK海力士在公司的数据中心战略中发挥着核心作用。
代工问题与对台积电的依赖
AMD 目前 依赖台湾台积电（TSMC）为其制造包括 MI455X 在内的先进 CPU 和 GPU，后者采用台积电工艺。引入第二家制造商将要求 AMD 重新进行资格认证流程，包括对良率、性能和交付时间表的审查。
AMD在其最新年度报告中也警告称，将部分生产转移至新代工厂可能会延迟产品发布，甚至可能影响良率。
两家公司三月的备忘录仍为更广泛的合作留下了空间。除了 HBM4 和下一代 DDR5 供应外，双方同意探索通过三星代工生产未来芯片，同时 三星也提供其先进的封装能力。
尽管代工问题仍是关键难点，但一位半导体行业高级人士告诉《朝鲜日报》商业版，AMD“认为将代工业务委托给三星电子风险过大”，这表明目前的谈判主要集中在缩小双方差距上。
据《首尔经济日报》报道，实际承接AMD芯片订单可能加速三星亏损的代工业务扭转局面。苏姿丰未明确确认任何新的代工协议，但为未来合作留有余地。她表示，三星电子在多个领域仍是重要合作伙伴，AMD也在继续寻找双方合作的机会。她还强调，需要建立一个能够提前三到五年进行规划的全方位供应链。
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