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SpaceX 寻求 400 亿美元用于英伟达芯片,轨道 AI 竞赛升温

Cryptopolitan2026年10月7日 05:10
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Vera为我们提供了强大的CPU性能和内存带宽,能够处理海量的编排、代码和数据任务,同时让GPU专注于其最擅长的计算工作。

——SpaceXAI总裁Mike Nicolls在Nvidia的声明中称

在太空中,SpaceX并非孤军奋战

据SpaceX称,Starmind卫星将在太阳同步轨道上利用太阳能,并将热量散发到太空中。每颗卫星的最高处理能力为250千瓦。

正如NPR报道的那样,Google也在进行类似的实验。Project Suncatcher的原型机搭载了四块TPU,以测试具备AI能力的芯片能否承受外层空间的辐射和极端温度。

SpaceX和Google并非唯一涉足这一领域的公司。Starcloud已成功将一块Nvidia H100送入轨道。这使得轨道AI看起来不再像是一项科学实验,而更像是一场正在萌芽的计算能力竞赛。

SpaceX斥资400亿美元采购英伟达芯片:融资细节、Vera规格与轨道AI竞赛

经济性与物理限制仍是未解之谜

Gartner预测,全球AI支出到2026年可能达到2.7万亿美元,增幅为49.5%,这主要归因于基础设施成本。

目前,将这些基础设施部署到轨道上的经济账仍然非常复杂,因为BCG估计,轨道数据中心的成本将是地面数据中心的2.5至3倍。

散热是另一个问题。布鲁金斯学会估计,一座轨道数据中心需要215万平方英尺的散热器。

然而,散热并非唯一的工程难题。太空中的芯片还必须能够抵御辐射。这促使半导体公司加大投入,致力于设计抗辐射加固(rad-hard)芯片。

我们观察到,抗辐射晶圆制造工艺的活动显著增加。

——Dana Neustadter,Synopsys高级总监,通过半导体工程

辐射、温度波动以及复杂的维修需求,使得太空计算远比在地面使用相同设备困难得多。

这笔交易对行业的影响

这笔融资巩固了英伟达的地位,同时使竞争对小型竞争对手来说更加昂贵。路透社援引摩根士丹利的估计称,到2028年,AI基础设施将需要1.5万亿美元的外部融资。这些压力已经显现出来,因为电力限制使更广泛的AI建设变得复杂。

SpaceX正试图 筹集约40亿美元 据《金融时报》报道,在阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)的帮助下收购英伟达的AI芯片。这笔交易的重要性在于,这些芯片可用于为SpaceX AI的地面数据中心以及其计划中的轨道AI基础设施提供动力。

媒体报道称,这笔融资将由约100亿美元的银行贷款和300亿美元的投资级债务组成。该交易预计将在2027年完成,PIMCO是被接洽的贷款方之一。消息公布后,SpaceX股价在盘后交易中下跌1%,而英伟达上涨0.5%。

为何融资指向地球之外

英伟达表示,随着Grok的计算能力向千兆瓦级增长,SpaceXAI将使用Vera CPU及其Vera Rubin平台作为其基础设施。第一代Starmind卫星也将采用优化的Vera Rubin NVL72系统。

Vera是英伟达首款专为AI代理设计的CPU,拥有88个Olympus核心和高达1.2 TB/s的内存带宽。英伟达表示,其完成某些任务的速度比x86处理器快1.8倍。

Vera为我们提供了强大的CPU性能和内存带宽,能够处理海量的编排、代码和数据任务,同时让GPU专注于其最擅长的计算工作。

——SpaceXAI总裁Mike Nicolls在Nvidia的声明中称

在太空中,SpaceX并非孤军奋战

据SpaceX称,Starmind卫星将在太阳同步轨道上利用太阳能,并将热量散发到太空中。每颗卫星的最高处理能力为250千瓦。

正如NPR报道的那样,Google也在进行类似的实验。Project Suncatcher的原型机搭载了四块TPU,以测试具备AI能力的芯片能否承受外层空间的辐射和极端温度。

SpaceX和Google并非唯一涉足这一领域的公司。Starcloud已成功将一块Nvidia H100送入轨道。这使得轨道AI看起来不再像是一项科学实验,而更像是一场正在萌芽的计算能力竞赛。

SpaceX斥资400亿美元采购英伟达芯片:融资细节、Vera规格与轨道AI竞赛

经济性与物理限制仍是未解之谜

Gartner预测,全球AI支出到2026年可能达到2.7万亿美元,增幅为49.5%,这主要归因于基础设施成本。

目前,将这些基础设施部署到轨道上的经济账仍然非常复杂,因为BCG估计,轨道数据中心的成本将是地面数据中心的2.5至3倍。

散热是另一个问题。布鲁金斯学会估计,一座轨道数据中心需要215万平方英尺的散热器。

然而,散热并非唯一的工程难题。太空中的芯片还必须能够抵御辐射。这促使半导体公司加大投入,致力于设计抗辐射加固(rad-hard)芯片。

我们观察到,抗辐射晶圆制造工艺的活动显著增加。

——Dana Neustadter,Synopsys高级总监,通过半导体工程

辐射、温度波动以及复杂的维修需求,使得太空计算远比在地面使用相同设备困难得多。

这笔交易对行业的影响

这笔融资巩固了英伟达的地位,同时使竞争对小型竞争对手来说更加昂贵。路透社援引摩根士丹利的估计称,到2028年,AI基础设施将需要1.5万亿美元的外部融资。这些压力已经显现出来,因为电力限制使更广泛的AI建设变得复杂。

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