小米发布 Xring O3，这是其首款采用台积电 3nm 工艺制造的手机芯片。

小米周一发布了三款自主研发的 Xring 芯片，其中一款将于下个月在小米 18 Fold 中首次亮相。.

该公司正致力于推进其自主设计芯片的目标，而不是从高通和Media购买芯片。.

小米的新芯片有什么功能？

小米（港交所代码：1810）发布了三款自主研发的芯片，其中最主要的是 3nm Xring O3 手机处理器。小米表示，该处理器在安兔兔跑分中获得了5,228,014分，成为首款跑分突破500万大关的移动系统芯片。

该 公司声称， Xring O3 的 10 核 CPU 性能比上一代芯片提升了 60%。全新的 16 核 GPU 图形性能提升了 85%，能效也提高了 64%。O3 还是全球首款支持 LPDDR6 内存的移动处理器，速度高达 113.8 GB/s。

在人工智能任务方面，该芯片的张量性能达到 200 TOPS，其神经网络引擎的速度比以往提升了 45%。值得注意的是，这些基准测试分数是该公司自行公布的。.

该芯片历时 459 天研发完成，将于今年 9 月在中国率先搭载于小米 18 Fold 和 iPad 9 Pro Max 中。.

第二款芯片是Xring O100，这是一款6nm工艺的AI加速器，采用特殊设计将处理器和内存堆叠在一起，带宽高达1.22TB/s。这种设计有助于减少芯片处理AI任务时的延迟。小米希望这款芯片能够用于手机、汽车和机器人等设备中的AI模型运行。该芯片预计将于2027年投入商用。.

第三款芯片是Xring D100，专为自动驾驶汽车设计。小米称其为中国首款采用3nm工艺制造的高性能智能驾驶处理器。它拥有20核CPU和16核NPU，支持高达160GB的内存，并能运行参数量高达2000亿的大型AI模型。.

这款芯片的验证工作已经完成，但车载版本要到2027年才会面世。小米尚未透露这款芯片的TOPS速度是多少，也未说明哪款车型会率先搭载。.

小米为什么要自主研发芯片？

目前，小米电动汽车采用的是英伟达（NASDAQ：NVDA）的芯片。小米于2021年重启芯片研发项目，至今已投资超过210亿元人民币（约合31亿美元）。该公司目前拥有近3000名工程师组成的芯片研发团队。.

搭载早期 Xring O1 芯片的设备出货量已超过 100 万部。但其中只有约 15 万部是自 2025 年 5 月以来售出的手机。新款折叠屏手机的目标销量在 20 万至 30 万部之间。.

小米的大部分手机仍将使用高通（NASDAQ：QCOM）和联发科（TWSE：2454）的芯片，但自主研发的芯片将使小米在与供应商谈判时拥有更大的优势。.

另一方面，由于美国制裁切断了华为与高通的合作关系，华为被迫自行研发麒麟芯片。小米虽然没有面临此类限制，但仍然选择自主设计芯片。该公司近期公布，截至2026年6月的三个月内，其包括电动汽车和人工智能在内的新兴业务运营亏损达26亿元人民币。.

蔚来、理想汽车、小鹏汽车和比亚迪都已经拥有了自己的 自主研发驱动芯片。

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