SK海力士投资380亿美元新建晶圆厂，以满足人工智能存储器需求

SK海力士再次大力投资人工智能领域。这家韩国存储巨头周五批准了54万亿韩元（约合380亿美元）的新制造投资，授权新建两座芯片制造厂，以扩大用于人工智能系统的存储芯片的产能。此举反映出该公司坚信，未来几年对人工智能基础设施的需求将持续tron，而内存而非处理器才是制约行业发展的最大瓶颈。.

此次公告发布之际，正值SK海力士公布创纪录的季度业绩，凸显了高带宽内存（HBM）在当前人工智能蓬勃发展中的重要性。据 Cryptopolitan，SK海力士 营收达79.3万亿韩元 ，净利润达60.5万亿韩元，这主要得益于市场对HBM技术日益增长的需求。该公司已开始大规模交付HBM4芯片，以巩固其在人工智能内存领域的领先地位。

对于生产人工智能芯片和云服务的公司而言，这项投资至关重要，因为复杂的加速器设备依赖于将多个HBM堆栈集成到芯片旁边，并采用先进的封装技术，例如台积电的CoWoS。如果HBM内存的供应量不足，仅仅提高GPU芯片的产量是无济于事的。.

根据 Omdia 发布的一份报告，由于人工智能推动了对 DRAM 和 NAND 闪存的需求增长，到 2026 年，存储器市场收入可能占全球半导体市场总收入的 50% 以上。TrendForce 指出，尽管行业内取得了多项进展，但由于先进封装技术的产能有限，DRAM 和 HBM 的供应至少在 2027 年之前仍将保持紧张状态。.

SK海力士 向英伟达和其他AI加速器制造商提供HBM内存，这意味着其生产意向将成为衡量AI基础设施扩张速度的关键指标。此前， Cryptopolitan曾报道英伟达CEO黄仁勋宣布与SK集团达成 5000亿美元的合作协议 ，此次投资进一步凸显了内存生产的重要性日益凸显。

这54万亿韩元都去哪儿了？

SK海力士宣布，将投资35.2万亿韩元用于建设位于龙仁的Y2 DRAM工厂。同时，还将投资19.1万亿韩元用于建设位于清州园区的M17 NAND闪存工厂。预计两项投资总额将达到约380亿美元。.

这些项目是SK海力士更宏大发展计划的重要组成部分。该公司已承诺向龙仁半导体产业集群投资600万亿韩元，并另投资100万亿韩元用于扩建清州工厂，而毗邻的Y1晶圆厂的建设也已启动。.

该公司正采取措施巩固其在人工智能内存领域的地位。根据Counterpoint Research的内存 Trac器报告，SK海力士在2026年第一季度占据了全球HBM收入的58%，三星（21%）和美光（21%）紧随其后。.

HBM如今已成为人工智能行业中稀有的材料之一。与普通DRAM材料不同，它采用了堆叠技术、硅通孔技术（TSV）和复杂的封装技术，使其制造难度极高。.

根据 Omdia 的预测，到 2026 年，受人工智能对 NAND 和 DRAM 的需求推动，半导体行业将增长 94.1%。.

供应短缺已经开始影响产品开发计划。例如，由于担心2027年DRAM供应减少可能会阻碍HBM模块的生产，英伟达目前正在考虑 8-Hi HBM 和HBM4解决方案，而不是之前计划的12-Hi HBM4e。

这种动态意味着内存供应商越来越能够掌控人工智能硬件进入市场的速度。内存容量的增加会带动加速器出货量的增长，而内存短缺则迫使制造商根据可用内存容量调整产品设计。.

植物会建造什么，以及何时建造。

分析师预计供应紧张的局面将持续，因为新晶圆厂还需要几年时间才能投入运营。.

据SK海力士称，Y2晶圆厂预计将生产HBM产品以及下一代DRAM产品。该晶圆厂将于2027年7月开工建设，洁净室预计将于2029年6月建成。M17晶圆厂将于2027年2月破土动工，其洁净室将于2028年12月建成。.

SK海力士表示，这项投资旨在为一项需要时间才能完成的转型奠定基础，而非昙花一现的人工智能潮流。该公司指出，根据Omdia的预测，到2030年，全球DRAM和NAND的需求将以19%的复合年增长率增长，这印证了SK海力士对大规模存储器制造在人工智能时代保持竞争优势的坚定信念。.

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