SK海力士表示，新工厂将与清州的其他工厂协同运作。

韩国领先的高带宽存储器供应商之一 SK 海力士计划投资约 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在忠清北道清州市建设一座芯片封装厂。.

该公司表示，新工厂将有助于满足人工智能存储器日益增长的需求，并支持政府的经济平衡计划。该公司解释说：“预计2025年至2030年间，高带宽存储器（HBM）的复合年增长率将达到33%，因此提前应对不断增长的HBM需求变得尤为重要。我们决定进行这项新的投资，以确保能够稳定地满足人工智能存储器的需求。”

该公司还提到，正在进行的区域投资讨论也是其决策的考量因素之一，这表明其将增长重心转移到大城市以外的地区是有道理的。该项目计划于4月启动，预计将于2027年底竣工。.

此前，SK海力士宣布将在威尼斯人会展中心开设客户展位，并在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展（CES）上下一代

该公司表示：“我们将以‘创新人工智能，可持续未来’为主题，展示一系列针对人工智能优化的下一代内存解决方案，并将与客户紧密合作，在人工智能时代创造新的价值。”

这家半导体公司此前曾在CES上设立SK集团联合展位和客户展位。今年，该公司将重点放在客户展位上，以扩大与重要客户的接触点，探讨潜在的合作机会。.

SK海力士表示，新工厂将与清州的其他工厂协同运作。

SK海力士的新工厂将在HBM和其他AI内存产品的封装方面发挥核心作用。项目完成后，该公司将在利川、清州和西拉法叶拥有三个主要的先进封装中心。

该公司位于清州的园区已拥有多个主要生产基地，包括M11和M12晶圆厂、M15半导体制造厂以及P&T3封装测试中心。目前，该公司预计计划于2月开始大规模晶圆装载的M15X晶圆厂与即将建成的P&T7封装中心之间将产生tron的运营协同效应。该公司解释说，P&T7封装中心投产后，清州园区将支持NAND闪存、DRAM和HBM的全面生产。. 

SK海力士在谈到该项目时还指出：“通过对清州P&T7的投资，我们的目标不仅仅是提高短期效率或获得收益，而是在中长期内加强国家的产业基础，并帮助构建首都圈和地方区域共同发展的结构。”

三星也在扩大其HBM产能。

SK海力士的竞争对手三星也计划提升其HBM产能。该公司表示，正积极准备提高HBM产量，计划在2026年将产能提高约50%，以满足其最大客户英伟达日益增长的需求。

去年10月，这家位于水原的芯片制造商在财报电话会议上概述了其扩大生产规模的计划，打算建设新的生产基地。三星电子tron业务副dent 金在俊当时表示：“我们正在内部评估扩大HBM产能的可能性。”. 

此外，继11月的一次高级别会议后，这家韩国芯片制造商宣布计划在平泽的P5工厂投资415亿美元，预计将于2028年投产。这项计划支出大约是三星此前在平泽工厂投资额的两倍。

值得注意的是，三星还提到，公司正在获得积极的行政支持，以加快P5项目的建设进程。当时也有报道称，该公司正在推进平泽产业集群P6项目的开发。.

目前，KB Securities预测，到2026年第二季度，该公司P4的DRAM产能将每月增加约6万片晶圆。更多报道显示，该公司第六代HBM（HBM4）在英伟达内部测试中也名列前茅，超越了SK海力士和美光，成为Rubin处理器的理想选择。该芯片制造商的HBM4性能超出预期，单引脚传输速度达到11Gbps，高于英伟达10Gbps的标准。.

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