中国利用改装后的ASML设备绕过芯片出口限制

据《金融时报》报道，中国正在对较旧的ASML光刻工具进行改造，以继续生产先进的人工智能和智能手机芯片，从而绕过美国和荷兰对人工智能芯片出口的限制。

这些变通办法包括提高国内已有的受限深紫外 (DUV) 机器的性能，特别是 Twinscan NXT:1980i 系统，该系统当然已经不再向中国销售。

包括中芯国际（SMIC）和华为在内的北京半导体公司，正在使用从二手市场采购的零部件来改造现有设备。

这些改进包括升级晶圆台、高精度透镜和对准传感器，所有这些都是为了在无需最新一代机器的情况下推动七纳米芯片的生产。

工程师在中国境内完成升级安装，ASML并未参与其中。

多位熟悉改造流程的人士透露，本地晶圆厂从海外采购零部件，然后运往中国。之后，他们会聘请第三方工程团队进行安装，完全绕过了原设备制造商ASML 。

这些升级使中国晶圆厂能够提高套刻精度和吞吐量速度，这两点对于制造用于人工智能应用的更小、更密集的芯片至关重要。

ASML获准为已售往中国的，但受到限制。荷兰政府不允许该公司提供将定位精度或速度提高1%以上的升级服务。

ASML在一份声明中表示：“公司严格遵守这些法律框架，不支持允许客户将性能水平提升到法律允许范围之外的系统升级。”

美国工业与安全局 (BIS) 一直在审查 ASML 在中国的支持活动，并一直在努力制定更严格的规则，以减少该公司可以合法提供的维护服务。

但现在唐纳德·特朗普已经重返白宫，并表示将暂停与北京的经济冲突，因此该计划是否会继续推进尚不明朗。

中国芯片制造商依靠多重曝光技术来弥补EUV禁令带来的损失。

中国目前仍然无法获得极紫外光（EUV）设备，而这种设备对于最先进节点的高效生产至关重要。

这迫使晶圆厂依赖多重曝光技术，该技术利用多次深紫外（DUV）曝光来模拟极紫外（EUV）曝光的性能。虽然有效，但它会增加生产时间、提高成本，并降低芯片良率，即每片硅晶圆上可正常工作芯片的比例。

尽管如此，使用第三方零部件确实帮助中国晶圆厂提高了产量。TechInsights 近期证实，中芯国际 (SMIC) 正在利用这些改进的设备生产七纳米工艺以上的芯片。该公司还报道称，华为麒麟 9030 处理器是迄今为止中国最先进的芯片。

TechInsights首席战略官Dan Kim表示 “中国晶圆厂在没有像台积电和三星那样完全获得最佳设备的情况下，已经取得了令人瞩目的成就。”

中国较新的生产线采用ASML的2050i和2100i刀具，这些刀具配备了最新的工作台机构。这些刀具在荷兰政府于2024年9月撤销其出口许可证之前就已经发货。许多刀具在禁令生效前就已经运抵并安装完毕。

由于晶圆厂争相在更严格的管控措施出台前采购设备，ASML在中国的销售额大幅增长。2023年，该公司在中国的收入为72亿欧元，约占其全球收入的26%。预计到2024年，这一数字将攀升至102亿欧元，占总销售额的36%。

ASML 于 2024 年 10 月告诉投资者，未来一年对中国的出货量将“大幅下降”。

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