中国计划推出新的700亿美元芯片激励计划，以减少对出口的依赖。

据彭博社报道，中国周五宣布将提供价值 700 亿美元的激励方案，以资助其蓬勃发展的国内芯片制造业。

据称，参与谈判的官员正在审查一项提案，该提案拟拨出2000亿至5000亿元人民币（约合280亿至700亿美元）的资金，用于扶持芯片制造商。这一规模堪比华盛顿《芯片法案》的资助力度，其目的是减少对英伟达等外国供应商的依赖。

即使在特朗普政府（现已重返白宫）批准向中国市场销售包括 H200 在内的高端英伟达产品之后，寒武纪等本土厂商的支持

北京计划在现有芯片基金之外提供补贴

从最高层面来看，该提案将成为有史以来规模最大的国家支持的半导体激励计划。与此同时，欧洲和中东各国政府都在努力确保人工智能系统和国家安全所需的本地芯片供应。

中国提供的这笔资金将独立于现有的融资工具运作，包括规模约为 500 亿美元的第三期大基金（Big Fund III），该基金专注于股权投资。

时机非常敏感。中国正值地缘政治局势紧张时期，向全球最大的半导体市场投入资金。

习近平主席dent 以“全民参与”的方式建设芯片产能，呼吁政府、产业和金融等各界资源协同调动。习近平将这一举措与美国三届政府（始于特朗普第一任期）反复实施的出口管制联系起来。

中国最大的芯片代工厂中芯国际（SMIC）trac华为的主要代工合作伙伴，尽管缺乏生产尖端芯片所需的先进设备，仍持续扩大产能。与此同时，公司Moore Threads Technology Co.自上海上市以来，股价已上涨超过600%。

据报道，各公司已被敦促避免使用英伟达的H20芯片，这是一款性能降低的芯片，旨在符合美国出口规定。英伟达高管表示，该公司在中国人工智能芯片市场的份额已降至零。

尽管华盛顿最近政策有所转变，但北京尚未公开批准进口英伟达的H200芯片。

经济会议奠定了更广泛的政策基调

除了芯片行业，中国已发出信号，将在明年维持经济支持的同时避免大规模刺激措施。周四中央经济工作会议后发布的一份官方声明称，决策者将“灵活有效”地运用降息和降低存款准备金率等手段，以保持流动性充足。同一份文件还指出，官员们将在2026年将 defi和政府支出维持在“必要”水平。

此次会议由包括习近平在内的多位高级领导人出席，会议确定了来年的工作重点。官员们表示，他们的目标是遏制投资大幅下滑的趋势，稳定房地产市场，并应对出生率下降的问题。

这种语气反映出，在中国凭借对其他地区tron的出口成功渡过与美国的贸易冲突后，中国领导人信心倍增，得以坚持制造业主导的增长模式，同时刺激消费。

中国房地产股上涨，彭博中国房地产股指数一度上涨1.9%。万科在香港的股价一度上涨5.7%，而科伟集团和融创中国控股的股价均上涨5.3%。

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