ASE Technology Holding Co Ltd

日月光科技控股股份有限公司为台湾公司，主要投资封装服务、测试服务、电子产品组装技术及制造服务，投资业务包含一般投资业务项目。封装测试业务提供集成电路（IC）服务，包括封装及模块设计、IC封装、多芯片封装、微模块及混合模块、内存封装、前段测试、晶圆探针测试、成品测试、基板设计及制造等。电子制造服务业务主要为国内外品牌厂商提供通讯、消费电子、计算机、储存工业、汽车电子等各类电子产品领域的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等售后服务等一系列专业服务。