Vì sao cổ phiếu Intel lao dốc 8%? Việc Tesla cắt giảm CapEx dấy lên lo ngại về nhu cầu chip AI

Tesla đã hạ dự báo chi phí vốn cả năm từ 25 tỷ USD xuống 20 tỷ USD trong báo cáo kết quả kinh doanh, tương ứng với mức giảm 20%. Giám đốc Tài chính (CFO) của công ty, Vaibhav Taneja, cho biết động thái này nhằm mục đích quản lý việc phân bổ vốn hiệu quả hơn.

Chi phí vốn bao gồm các tài sản dài hạn như trung tâm dữ liệu, chip, thiết bị sản xuất và cơ sở sản xuất. Tesla hiện đang đẩy mạnh các dự án Robotaxi, FSD, robot hình người Optimus và chip Terafab, đó là lý do trước đây thị trường coi công ty là nguồn nhu cầu gia tăng lớn về chip AI. Việc công ty chủ động cắt giảm mục tiêu chi tiêu hàng năm khiến các nhà đầu tư lo ngại rằng các tập đoàn công nghệ lớn khác cũng có thể thắt chặt ngân sách, có khả năng ảnh hưởng đến toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.

Dù Intel vẫn chưa trở thành doanh nghiệp thống trị trên thị trường bộ tăng tốc AI, công ty đang mở rộng các tiến trình sản xuất tiên tiến, chip máy chủ và mảng kinh doanh đúc chip, vốn đòi hỏi khoản đầu tư lớn và liên tục. Nếu thị trường hạ kỳ vọng tăng trưởng đối với ngành phần cứng AI, Intel — với mức độ thâm dụng vốn cao và dòng tiền vẫn đang trong giai đoạn phục hồi — thường sẽ đối mặt với áp lực định giá rõ rệt hơn.

Tuy nhiên, việc Tesla cắt giảm chi phí vốn trong năm không nhất thiết có nghĩa là các sáng kiến AI của hãng đã hạ nhiệt. JPMorgan cho rằng một số khoản đầu tư có thể chỉ đơn giản là bị hoãn lại. Khi Robotaxi, Optimus và Terafab bước vào giai đoạn xây dựng quy mô lớn hơn, chi phí vốn của Tesla có thể tăng trở lại vào năm 2027 và 2028.

Triển vọng kết quả kinh doanh từ nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Lam Research cũng làm gia tăng sự thận trọng của thị trường. Công ty cho biết các hạn chế ngắn hạn trong chuỗi cung ứng sẽ ảnh hưởng đến doanh thu quý kết thúc vào tháng 12, đồng thời đưa ra dự báo thấp hơn kỳ vọng của thị trường khiến giá cổ phiếu của hãng lao dốc 11,8%.

Do các nhà sản xuất thiết bị hoạt động ở thượng nguồn chuỗi cung ứng bán dẫn, khối lượng đơn hàng và triển vọng doanh thu của họ thường được dùng để đánh giá kế hoạch mở rộng trong tương lai của các xưởng đúc chip. Tín hiệu thận trọng từ Lam Research đã làm gia tăng lo ngại của nhà đầu tư rằng chi tiêu vốn của các nhà sản xuất chip có thể tạm thời chậm lại, gây áp lực đồng thời lên các cổ phiếu Intel, AMD, Nvidia và nhóm cổ phiếu chip bộ nhớ.

Trong khi đó, Meta đã thông báo kế hoạch tạo ra một loại cổ phiếu mới, mang lại sự linh hoạt cao hơn cho việc huy động vốn trong tương lai thông qua phát hành cổ phiếu. Evercore ISI lưu ý rằng Meta có thể xem xét cả phương án huy động vốn bằng nợ và huy động vốn cổ phần trong 3 đến 6 tháng tới.

Động thái này chạm đến một vấn đề nhạy cảm khác trong làn sóng bùng nổ đầu tư vào AI: liệu việc xây dựng các trung tâm dữ liệu có thể tiếp tục phụ thuộc vào nguồn vốn bên ngoài hay không.

Nếu dòng tiền từ hoạt động kinh doanh của các công ty không đủ để trang trải chi phí mua sắm chip, trung tâm dữ liệu và hạ tầng năng lượng, họ sẽ cần phải liên tục phát hành nợ hoặc cổ phần. Khi chi phí huy động vốn tăng lên, các công ty có thể thu hẹp quy mô hoặc trì hoãn một số dự án, từ đó ảnh hưởng đến các đơn đặt hàng GPU, bộ xử lý máy chủ, chip bộ nhớ và thiết bị thông tin quang học.

Trong bối cảnh chịu áp lực về giá cổ phiếu trong ngắn hạn, Intel vẫn tiếp tục vạch ra lộ trình công nghệ bán dẫn dài hạn. Công ty dự kiến các chip trong tương lai sẽ không chỉ phụ thuộc vào việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn, mà thay vào đó sẽ tăng mật độ tính toán trên mỗi đơn vị diện tích thông qua việc xếp chồng theo chiều dọc.

Các bóng bán dẫn đã phát triển từ cấu trúc phẳng sang công nghệ FinFET và GAA (gate-all-around), và giai đoạn tiếp theo có thể bước vào kỷ nguyên bóng bán dẫn hiệu ứng trường bổ sung (CFET), xếp chồng các bóng bán dẫn loại N và loại P theo chiều dọc. Các đường kết nối kim loại cũng sẽ ngày càng mang tính ba chiều, từ đó rút ngắn khoảng cách truyền dữ liệu và cải thiện hiệu suất tính toán.

Tuy nhiên, việc chuyển hóa các công nghệ này thành doanh thu vẫn cần giải quyết những thách thức như tản nhiệt, tỷ lệ sản lượng trong sản xuất quy mô lớn và nguồn cung thiết bị. Sản lượng máy quang khắc EUV hạn chế cùng thời gian giao hàng kéo dài có thể kìm hãm tốc độ mở rộng công suất chip tiên tiến. Intel có kế hoạch tăng cường tái sử dụng thiết bị trên các tiến trình sản xuất khác nhau để giảm chi phí vốn và rút ngắn chu kỳ nâng cấp, mặc dù hiệu quả thực tế vẫn cần được kiểm chứng qua đơn đặt hàng của khách hàng và tiến độ sản xuất quy mô lớn.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.