Cổ phiếu ngành lưu trữ Mỹ hồi phục trước giờ giao dịch khi Micron, SanDisk, Western Digital và Seagate tăng điểm
Ngày 19 tháng 10, cổ phiếu nhóm ngành bộ nhớ Mỹ đồng loạt tăng trong phiên tiền thị trường sau khi sụt giảm mạnh vào tuần trước, dẫn đầu bởi Micron Technology tăng 2,7%, SanDisk tăng 3,8%, Western Digital và Seagate cùng tăng khoảng 2%. Hợp đồng tương lai Nasdaq 100 tăng 1,3 nhờ sự phục hồi của các nhóm ngành AI và bán dẫn. Tuần trước, nhóm này chịu áp lực chốt lời do lo ngại về rủi ro tài trợ trung tâm dữ liệu AI và tiến độ kỹ thuật của CXMT. Thị trường hiện tập trung vào nhu cầu máy chủ AI và chờ đón báo cáo tài chính của Western Digital ngày 22 tháng 10.

TradingKey - Vào ngày 19 tháng 10, các cổ phiếu nhóm ngành bộ nhớ Mỹ đã đồng loạt tăng giá trong phiên giao dịch tiền thị trường. Sau các đợt sụt giảm liên tục vào tuần trước, Micron Technology (MU), SanDisk (SNDK), Western Digital (WDC) và Seagate Technology (STX) đều tăng giá đáng kể, nhờ sự phục hồi trên diện rộng của nhóm cổ phiếu công nghệ.

Biểu đồ giá cổ phiếu Micron trong phiên tiền thị trường, Nguồn: FUTUBULL
Tính đến thời điểm viết bài, Micron tăng khoảng 2,7%, SanDisk tăng khoảng 3,8%, cả Western Digital và Seagate đều tăng khoảng 2%; chứng chỉ lưu ký tại Mỹ (ADR) của SK Hynix (SKHY) tăng khoảng 3,8%. Trong khi đó, hợp đồng tương lai chỉ số Nasdaq 100 tăng khoảng 1,3%, với việc các nhóm ngành AI và bán dẫn vốn bị bán tháo mạnh trước đó đang phục hồi.
Vào thứ Sáu tuần trước, Micron chốt phiên giảm 5,63%, SanDisk giảm 6,85%, Western Digital giảm 6,86% và Seagate thậm chí còn giảm mạnh hơn ở mức 7,50%. Trong tuần qua, những lo ngại ngày càng tăng của thị trường về rủi ro tài trợ vốn cho trung tâm dữ liệu AI, tính bền vững của chi phí vốn và tiến độ kỹ thuật của nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc CXMT đã dẫn đến hoạt động chốt lời tập trung ở nhóm cổ phiếu bộ nhớ vốn tăng mạnh trước đó.
Về mặt tin tức, sự chú ý của thị trường vẫn tập trung vào nhu cầu của máy chủ AI đối với DRAM, HBM, NAND và ổ cứng dung lượng lớn. Các báo cáo mới nhất cho thấy Nvidia đã yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron sử dụng tiến trình 3nm của TSMC để sản xuất đế chip (base die) cho các sản phẩm HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo của họ, phản ánh sự nâng cấp liên tục đối với các sản phẩm bộ nhớ AI thế hệ mới.
Nhóm ngành bộ nhớ sẽ đón nhận một yếu tố xúc tác mới từ báo cáo kết quả kinh doanh trong tuần này, khi Western Digital dự kiến công bố báo cáo tài chính vào ngày 22 tháng 10. Thị trường sẽ theo dõi sát sao nhu cầu bộ nhớ trung tâm dữ liệu AI, tình hình giá cả và nguồn cung HDD, cũng như dự báo tài chính của công ty cho các quý tới.
Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.
Bài viết đề xuất













Bình luận (0)
Nhấn vào nút $ , nhập ký hiệu, và chọn để liên kết với một cổ phiếu, ETF, hoặc mã khác.