Intel gia nhập dự án Terafab của Musk: Liệu nhà máy sản xuất chip lớn nhất thế giới có thực sự khả thi?

Elon Musk chính thức khởi động dự án sản xuất chip Terafab vào ngày 30 tháng 3, với sự hợp tác của Tesla, SpaceX và xAI. Giai đoạn đầu tiên sẽ được triển khai tại phía bắc cơ sở Giga Texas ở Austin, Texas, với tổng vốn đầu tư dự kiến từ 20 tỷ USD đến 25 tỷ USD. Dự án đặt mục tiêu sản xuất các loại chip có tổng năng lực tính toán hàng năm đạt trên 1 terawatt, quy mô tương đương khoảng 2% tổng công suất nhà máy chip toàn cầu hiện nay và gấp 50 lần sản lượng tính toán AI hàng năm của thế giới (khoảng 20 gigawatt).

Theo kế hoạch, 80% lượng chip do Terafab sản xuất sẽ được triển khai trong không gian cho các trung tâm dữ liệu vệ tinh AI liên hành tinh của SpaceX và nhu cầu về chip chống bức xạ, trong khi 20% sẽ được phân bổ cho các ứng dụng dưới mặt đất, bao gồm Tesla FSD, taxi robot Cybercab và robot hình người Optimus. Musk đặc biệt nhấn mạnh rằng dự án sẽ sản xuất các loại chip chuyên dụng cho robot hình người của Tesla.

Khác với tiêu chuẩn ngành "đúc chip thuần túy" (pure-play foundry) của TSMC — nơi công ty chỉ chuyển đổi các thiết kế của khách hàng thành các tấm wafer vật lý mà không tham gia vào khâu thiết kế — Terafab sẽ sử dụng mô hình tích hợp dọc mang tính đột phá. Dự án sẽ hoàn tất việc thiết kế chip, quang khắc, sản xuất, sản xuất bộ nhớ, đóng gói tiên tiến và thử nghiệm trong cùng một cơ sở duy nhất, tạo ra một vòng khép kín hoàn chỉnh từ nguyên liệu thô đến thành phẩm. Mô hình này cho phép các chu kỳ lặp lại diễn ra nhanh chóng, giảm thiểu việc vận chuyển giữa các nút khác nhau và cải thiện đáng kể tốc độ cập nhật chip.

Về quy mô, mục tiêu ban đầu của Terafab là 100.000 tấm wafer mỗi tháng, với mục tiêu cuối cùng là mở rộng lên 1 triệu tấm — tương đương khoảng 70% tổng năng lực sản xuất toàn cầu hiện nay của TSMC.

Theo lộ trình, sản lượng chip hàng năm dự kiến đạt từ 100 tỷ đến 200 tỷ đơn vị. Cơ sở này sẽ được xây dựng theo hai giai đoạn: Giai đoạn I dự kiến bắt đầu sản xuất vào nửa cuối năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào năm 2028, và Giai đoạn II dự kiến hoàn thành toàn bộ vào năm 2030.

Terafab sẽ chủ yếu sản xuất hai loại chip: một loại được tối ưu hóa cho suy luận biên (edge inference) cho Tesla FSD, Cybercab và robot hình người Optimus, và một loại khác chuyên về chip chống bức xạ hiệu suất cao cho các hệ thống AI dựa trên không gian.

Trước khi Intel chính thức công bố tham gia, dự án sản xuất chip quy mô siêu lớn Terafab của Elon Musk từng là một "chủ đề gây tranh cãi" và thảo luận gay gắt trong ngành bán dẫn.

Nhiều người trong ngành tin rằng vì Tesla và SpaceX chưa từng có kinh nghiệm sản xuất chip, các rào cản kỹ thuật cao và yêu cầu quy trình phức tạp của ngành bán dẫn khiến tính khả thi của Terafab bị đặt dấu hỏi, dẫn đến những nghi ngờ rộng rãi về triển vọng của dự án này.

Tuy nhiên, sự gia nhập của Intel có khả năng phá vỡ thế bế tắc này. Các nhà phân tích cho rằng Intel không chỉ có thể cung cấp tiến trình 18A tiên tiến và công nghệ đóng gói EMIB mà còn tận dụng kinh nghiệm vận hành nhà máy toàn cầu để giúp Terafab nhanh chóng mở rộng quy mô sản xuất hàng loạt.

Với tư cách là tập đoàn dẫn đầu ngành bán dẫn toàn cầu, Intel là gã khổng lồ chip đầu tiên công khai tuyên bố tham gia vào dự án Terafab, đưa ra một lộ trình rõ ràng hơn cho một dự án vốn từng bị coi là xa vời.

Trong một tuyên bố, Intel cho biết: "Khả năng thiết kế, sản xuất và đóng gói chip hiệu suất siêu cao ở quy mô lớn của chúng tôi sẽ giúp đẩy nhanh sứ mệnh của Terafab trong việc tạo ra công suất tính toán 1 terawatt (TW) mỗi năm, thúc đẩy tương lai của AI và robot học."

Các nhà phân tích trong ngành ước tính tổng vốn đầu tư cho dự án Terafab có thể lên tới 20 tỷ đến 25 tỷ USD. Nếu dự án tiến triển theo đúng kế hoạch, công suất 1 terawatt hàng năm của nó sẽ gấp 50 lần sản lượng chip AI toàn cầu hiện nay, có khả năng định hình lại cục diện ngành bán dẫn thế giới.

Hiện tại, hai bên vẫn chưa tiết lộ chi tiết cụ thể về sự hợp tác này. Những vấn đề cốt lõi như quy mô đầu tư, phân bổ công suất và quyền sở hữu trí tuệ vẫn chưa được công bố.

Sự hợp tác này không chỉ mở ra một cơ hội quan trọng cho mảng kinh doanh đúc chip mà Intel đã tìm kiếm bấy lâu, mà còn đánh dấu một bước tiến then chốt trong hành trình chuyển đổi của gã khổng lồ chip này.

Giám đốc điều hành Intel, Lip-Bu Tan, đã phát biểu trong một tuyên bố sau đó: "Elon Musk có một thành tích xuất sắc trong việc tái định hình cục diện các ngành công nghiệp, đây chính xác là những gì mà quá trình chuyển đổi và nâng cấp của lĩnh vực sản xuất bán dẫn hiện nay đang khẩn thiết yêu cầu. Terafab đại diện cho một sự thay đổi mô hình lớn trong tương lai của hoạt động sản xuất logic silicon, bộ nhớ và đóng gói. Intel vinh dự được là đối tác và làm việc chặt chẽ với Musk để thúc đẩy dự án có tính chiến lược cao này."

Đối với Intel, đơn vị hiện đang trong giai đoạn chuyển đổi quan trọng, sự hợp tác này đóng vai trò như một cú hích kịp thời và rất cần thiết.

Trong những năm gần đây, Intel đã tích cực thúc đẩy chiến lược IDM 2.0, cố gắng thu hút các khách hàng bên ngoài thông qua mảng kinh doanh "Intel Foundry". Tuy nhiên, ngay cả sau khi đạt được việc sản xuất hàng loạt cho tiến trình 18A, bộ phận đúc chip này vẫn liên tục thiếu một khách hàng chiến lược như Tesla để chứng minh tính hợp lý cho các khoản chi tiêu vốn của mình.

Trong khi đó, các doanh nghiệp của Musk trải dài trên nhiều lĩnh vực có nhu cầu tính toán cao như xe điện, hàng không vũ trụ và trí tuệ nhân tạo, với nhu cầu khổng lồ, dài hạn và chắc chắn về các loại chip tùy chỉnh — robot hình người Optimus của Tesla dự kiến đạt sản lượng hàng năm từ 1 tỷ đến 10 tỷ đơn vị, SpaceX có kế hoạch phóng 1 triệu vệ tinh trung tâm dữ liệu AI, và xAI yêu cầu sức mạnh tính toán khổng lồ để hỗ trợ huấn luyện các mô hình lớn. Những nhu cầu này sẽ cung cấp cho Intel một nguồn đơn hàng ổn định.

Trước đó, Intel đã liên tục tìm kiếm các khách hàng đúc chip bên ngoài nhưng chưa thể công bố bất kỳ thỏa thuận thực chất nào. Tuy nhiên, dự án Terafab nhắm trực tiếp vào tiến trình tiên tiến 2nm. Nếu Intel có thể hoàn thành xuất sắc nhiệm vụ này, nó không chỉ chứng minh với thị trường rằng năng lực sản xuất của họ đủ để đáp ứng nhu cầu chip của các công ty công nghệ hàng đầu, mà còn có khả năng khôi phục danh tiếng của hãng, vốn đã tụt hậu so với TSMC và Samsung trong lĩnh vực các tiến trình tiên tiến.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.