¿Por qué se desplomaron un 8 % las acciones de Intel? El recorte de CapEx de Tesla desata preocupación por la demanda de chips de IA

Tesla redujo su previsión de gastos de capital para todo el año de 25.000 millones de dólares a 20.000 millones de dólares en su informe de resultados, lo que representa una reducción del 20%. El director financiero (CFO) de la compañía, Vaibhav Taneja, declaró que la medida busca gestionar la asignación de capital de manera más eficiente.

Los gastos de capital abarcan activos a largo plazo, como centros de datos, chips, equipos de fabricación e instalaciones de producción. En la actualidad, Tesla está impulsando sus proyectos de Robotaxi, FSD, el robot humanoide Optimus y los chips Terafab, razón por la cual el mercado la consideraba anteriormente una fuente clave de demanda incremental de chips de IA. Con la decisión de la empresa de recortar de forma proactiva su objetivo de gasto anual, a los inversores les preocupa que otras grandes compañías tecnológicas también reduzcan sus presupuestos, lo que podría afectar a toda la cadena de suministro de semiconductores.

Si bien Intel aún no se ha convertido en un actor dominante en el mercado de aceleradores de IA, la compañía está ampliando sus nodos avanzados, chips para servidores y el negocio de fundición, lo que requiere cuantiosas inversiones de forma sostenida. Si el mercado reduce las expectativas de crecimiento para el sector del hardware de IA, Intel —dada su elevada intensidad de capital y un flujo de caja que aún está en fase de recuperación— suele sufrir una presión más pronunciada sobre su valoración.

Sin embargo, la reducción de los gastos de capital de Tesla para este año no significa necesariamente que sus iniciativas de IA se hayan enfriado. JPMorgan sugiere que algunas inversiones simplemente podrían haberse aplazado. A medida que Robotaxi, Optimus y Terafab entren en fases de construcción a mayor escala, los gastos de capital de Tesla podrían volver a aumentar en 2027 y 2028.

Las perspectivas de resultados del fabricante de equipos para semiconductores Lam Research también aumentaron la cautela en el mercado. La empresa señaló que las restricciones a corto plazo en la cadena de suministro afectarían a sus ingresos del trimestre de diciembre y presentó un pronóstico por debajo de las expectativas del mercado, lo que provocó un desplome del 11,8% en sus acciones.

Dado que los fabricantes de equipos operan en la fase inicial de la cadena de suministro de semiconductores, sus volúmenes de pedidos y perspectivas de ingresos suelen utilizarse para evaluar los futuros planes de expansión de las fundiciones de chips. La señal de cautela enviada por Lam Research avivó la preocupación de los inversores por una posible desaceleración temporal de los gastos de capital de los fabricantes de chips, lo que ejerció presión simultáneamente sobre Intel, AMD, Nvidia y las acciones del sector de las memorias.

Mientras tanto, Meta anunció planes para crear una nueva clase de acciones, lo que le otorgará una mayor flexibilidad para captar fondos mediante futuras emisiones de títulos. Evercore ISI señaló que Meta podría considerar la financiación tanto con deuda como con capital social en los próximos 3 a 6 meses.

Esta medida toca otro aspecto delicado dentro del auge de la inversión en IA: si la construcción de centros de datos puede seguir dependiendo de la financiación externa.

Si los flujos de caja operativos de las empresas resultan insuficientes para cubrir el gasto en adquisición de chips, centros de datos e infraestructura energética, necesitarán emitir deuda o capital de manera continua. A medida que los costes de financiación aumenten, las empresas podrían recortar o retrasar ciertos proyectos, lo que afectaría a los pedidos de GPUs, procesadores para servidores, chips de memoria y equipos de comunicación óptica.

En medio de la presión a corto plazo sobre la cotización de sus acciones, Intel continúa trazando una hoja de ruta de tecnología de semiconductores a más largo plazo. La compañía prevé que los chips del futuro no dependerán únicamente de la reducción del tamaño de los transistores, sino que aumentarán la densidad de cálculo por unidad de superficie mediante el apilamiento vertical.

Los transistores ya han evolucionado desde estructuras planares hacia tecnologías FinFET y gate-all-around (GAA), y la siguiente etapa podría adentrarse en la era de los transistores de efecto de campo complementarios (CFET), apilando de forma vertical transistores de tipo N y de tipo P. Las interconexiones metálicas también serán cada vez más tridimensionales, lo que acortará las distancias de transmisión de datos y mejorará la eficiencia computacional.

Sin embargo, convertir estas tecnologías en ingresos todavía requiere abordar desafíos como la disipación de calor, el rendimiento de la producción a gran escala y el suministro de equipos. La producción limitada de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) y los largos plazos de entrega podrían limitar la velocidad de expansión de la capacidad de chips avanzados. Intel planea incrementar la reutilización de equipos en diferentes nodos de proceso para reducir el gasto de capital y acortar los ciclos de actualización, si bien la efectividad real dependerá de los pedidos de los clientes y del avance de la producción a gran escala.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.