Según se informa, Samsung adopta la solución de 3 nm de TSMC para la HBM de Nvidia: ¿seguirán SK Hynix y Micron?

Nvidia ha anunciado su plataforma NVLink Fusion para infraestructuras de IA semi-personalizadas. Reuters, citando informes de medios surcoreanos, señaló que Nvidia presentó en agosto una solución HBM personalizada, NVHBM.

A diferencia de la memoria HBM estándar, según se informa, NVHBM integra el controlador de memoria personalizado de Nvidia en el dado base. El dado base suele encargarse del control lógico, la conectividad de interfaz y la gestión de memoria, mientras que el dado central se encarga principalmente del almacenamiento de datos.

Se prevé que este diseño permita a Nvidia unificar las interfaces de producto y los estándares de validación entre diferentes proveedores, reduciendo el trabajo de adaptación de productos y mejorando la viabilidad del abastecimiento multiproveedor.

Según diversos informes, entre los objetivos de diseño de NVHBM también figuran aumentar el ancho de banda de la memoria, reducir el consumo de energía y mejorar la utilización del espacio de la XPU. Los resultados finales seguirán dependiendo del diseño del chip, los procesos de fabricación, el encapsulado, el rendimiento de producción y la cualificación por parte de los clientes.

Si los informes son ciertos, Samsung utilizará el proceso de 3 nanómetros de TSMC para fabricar el die base de un proyecto específico de HBM para NV, en lugar de depender exclusivamente de la capacidad de su propia fundición. Esto podría estar relacionado con el deseo de Nvidia de estandarizar las soluciones de die base y agilizar el proceso de incorporación de proveedores.

Este acuerdo abarca únicamente proyectos personalizados específicos y no representa un cambio completo en el modelo de producción de Samsung. Según diversos informes, Samsung aún planea mantener su sistema de fabricación propio para HBM estándar y productos personalizados para otros clientes, aunque esta información no ha sido confirmada oficialmente por Samsung.

Para Samsung, adoptar el proceso de TSMC puede ayudar a cumplir con los requisitos técnicos de Nvidia y asegurar pedidos de HBM personalizado de próxima generación. Sin embargo, que la solución se traduzca en un suministro real aún requiere la verificación del diseño, la cualificación del proceso, la mejora del rendimiento y el aumento de la producción a gran escala.

En la actualidad, no existe información pública que indique que SK Hynix y Micron Technology hayan aceptado el plan de fabricación del die base de TSMC. Los informes solo señalan que Nvidia ha realizado solicitudes similares a tres grandes proveedores de HBM.

Incluso si las tres empresas adoptan un diseño de die base relativamente estandarizado, las diferencias entre proveedores se seguirán reflejando en la tecnología de proceso del die central, el apilamiento de HBM, el empaquetado avanzado, las tasas de rendimiento, la capacidad de producción y la estabilidad en las entregas.

Para SK Hynix, NVHBM puede aportar nuevos pedidos de memoria personalizada, pero también requiere que sus productos se ajusten a los estándares de diseño de Nvidia. El que Micron Technology pueda captar pedidos relacionados dependerá de la cualificación por parte del cliente, la asignación de capacidad, el rendimiento del producto y los precios.

Por el momento, sigue sin estar claro si las dos compañías adoptarán el mismo esquema de fabricación que Samsung.

Para Nvidia, una solución unificada de NVHBM podría ampliar las fuentes de suministro cualificadas, reducir la dependencia de un solo fabricante de memoria e impulsar el diseño conjunto de plataformas personalizadas de HBM y XPU. Que esto se traduzca en envíos reales sigue dependiendo de la cualificación de los proveedores, la asignación de pedidos y los avances en la producción a gran escala.

Para Samsung, SK Hynix y Micron, la tecnología NVHBM ofrece potenciales oportunidades de pedidos de memoria de alta gama, al tiempo que eleva las exigencias sobre las especificaciones del producto, los rendimientos de fabricación y la capacidad de entrega.

Para TSMC, si finalmente se adopta su proceso de 3 nm para el die base de NVHBM, el alcance de aplicación de los procesos lógicos avanzados en memorias para IA podría ampliarse. Sin embargo, actualmente no hay indicios de que TSMC haya asegurado pedidos definitivos, y la contribución correspondiente a los ingresos no se puede cuantificar por el momento.

De cara al futuro, los aspectos clave que se deberán vigilar incluyen si los tres fabricantes de memoria confirman las soluciones de suministro, el progreso de la cualificación por parte de los clientes y la producción a gran escala de NVHBM, así como si Nvidia revela proveedores específicos, volúmenes de pedidos y asignaciones de suministro.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.