Resumen de acciones de chips personalizados de IA: Más allá de Broadcom, ¿cuál merece más atención entre Marvell Technology, TSMC y Amkor?

Los chips personalizados de IA son circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) desarrollados para clientes, modelos o tareas de cómputo específicos, que permiten optimizar el rendimiento, la eficiencia energética y el coste por unidad de cómputo en función de cargas de trabajo específicas.

En agosto de 2026, TrendForce elevó su previsión de crecimiento de los envíos mundiales de servidores de IA desde aproximadamente el 28% hasta casi el 31%. La firma proyectó anteriormente que los servidores ASIC representarían el 27,8% de los envíos mundiales de servidores de IA en 2026, con un crecimiento de los envíos que superaría al de los servidores con GPU.

Algunas firmas de investigación de mercado estiman que Broadcom posee una cuota sustancial del mercado de servicios de diseño de aceleradores de IA personalizados. A medida que Google (GOOGL), Amazon (AMZN), Microsoft (MSFT) y Meta (META) amplían el despliegue de sus chips de desarrollo propio, las inversiones en potencia de cálculo de IA se están extendiendo a segmentos como el diseño de chips, la fundición de obleas y el empaquetado avanzado, lo que atrae la atención del mercado hacia el potencial de crecimiento de los pedidos y los ingresos de las empresas del sector.

Marvell Technology es uno de los socios clave en el ámbito de los chips de IA personalizados que conviene vigilar junto a Broadcom. La empresa lleva tiempo participando en proyectos de chips a medida para los principales proveedores de servicios en la nube y continúa ampliando su colaboración con los hiperescaladores.

En 2026, Marvell amplió aún más su alianza de productos de IA personalizados con Google, con un alcance comercial que abarca aceleradores de inferencia de IA, controladores de almacenamiento, controladores de interfaz de red, controladores de interfaz de memoria y productos de computación cerca de la memoria, cubriendo así una mayor parte de la infraestructura de IA que rodea al ecosistema TPU de Google.

Desde el punto de vista financiero, los ingresos del negocio de centros de datos de Marvell en el último trimestre alcanzaron aproximadamente 2.170 millones de dólares, lo que representa un aumento interanual del 46% y equivale a cerca del 79% de los ingresos totales de la empresa. La compañía afirmó que los pedidos relacionados con la IA se mantienen sólidos y prevé que el crecimiento de los ingresos se acelere aún más en los trimestres posteriores.

En cuanto al negocio de chips personalizados, la directiva prevé que se multiplique por más de dos en el ejercicio fiscal 2028 y que supere potencialmente los 10.000 millones de dólares en el ejercicio fiscal 2029. A principios de septiembre, la cotización de MRVL se situaba en torno a los 212 dólares, y algunas estadísticas del mercado mostraban un precio objetivo medio de los analistas de unos 285 dólares, lo que representa un potencial de revalorización de aproximadamente el 35%.

En el frente de los riesgos, los inversores aún deben prestar atención a la concentración de clientes, los nodos de proceso avanzados y los costes de tape-out, así como a las presiones competitivas en el mercado de chips de IA personalizados por parte de rivales como Broadcom.

Además, también conviene supervisar el calendario de materialización de los ingresos derivados de la nueva alianza con Google; la dirección de Marvell declaró anteriormente que se espera que las aportaciones de ingresos a gran escala solo se hagan más evidentes en el ejercicio fiscal 2029.

TSMC no se dedica principalmente al diseño de chips ASIC, pero como fundición de semiconductores líder a nivel mundial, actúa como un socio clave de fabricación y empaquetado avanzado para numerosas empresas de chips de IA.

En el segundo trimestre de 2026, los ingresos de TSMC alcanzaron los 40.200 millones de dólares, lo que supone un incremento interanual del 33,7% y un nuevo máximo trimestral; el negocio de HPC representó el 66% de los ingresos, mientras que la demanda de nodos avanzados como los de 2 nm y 3 nm continuó creciendo. En concreto, los nodos de 2 nm y 3 nm representaron el 3% y el 30% de las ventas de obleas, respectivamente, sumando un 33% en conjunto.

A medida que los aceleradores de IA evolucionan hacia tamaños de chip más grandes y una mayor integración de memoria HBM, la importancia del empaquetado avanzado sigue aumentando. La demanda de la tecnología CoWoS de TSMC se ve impulsada por el auge de la IA, y la capacidad asociada se sigue expandiendo pero se mantiene ajustada, lo que la convierte en un eslabón clave a vigilar en la cadena de suministro de aceleradores de IA.

A principios de septiembre, la cotización de TSM se situaba en torno a los 417 dólares, y las estadísticas de mercado mostraban un precio objetivo medio de los analistas de aproximadamente 554 dólares, lo que representa un potencial de revalorización cercano al 33%. Entre los principales riesgos destacan los elevados gastos de capital, las inversiones para ampliar la capacidad en nodos y empaquetado avanzados, y los factores geopolíticos.

Amkor es una importante empresa global de OSAT y el mayor proveedor mundial de empaquetado y pruebas de semiconductores con sede en Estados Unidos. En el segundo trimestre de 2026, las ventas netas de la compañía alcanzaron los 1.900 millones de dólares, un 26% más interanual, con un beneficio diluido por acción de 0,70 dólares.

En junio de 2026, Amkor firmó un acuerdo a largo plazo de 10 años con TSMC, centrado en la construcción de capacidad de empaquetado y pruebas avanzadas en Arizona, Estados Unidos. En julio, la compañía anunció una alianza estratégica plurianual con Nvidia, en virtud de la cual Nvidia proporcionará pagos anticipados para apoyar a Amkor en la ampliación de su capacidad de empaquetado avanzado en Estados Unidos, alcanzando el acuerdo los 1.500 millones de dólares.

El crecimiento sostenido de la demanda de IA y HPC impulsó el negocio de computación de Amkor a registrar ingresos trimestrales récord. La dirección afirmó que la utilización media de la capacidad en toda su red de fabricación aumentó del rango por encima del 50% al rango del 70% en la primera mitad de 2026, alcanzando además el rango alto del 70% en el segundo trimestre, con ciertas plataformas tecnológicas operando cerca de su plena capacidad o a pleno rendimiento.

Al cierre del 3 de septiembre, la acción de AMKR cotizaba a 46,94 dólares. Las estadísticas del mercado muestran que el precio objetivo medio de los analistas se sitúa entre 75 y 76 dólares, lo que representa un potencial de revalorización de aproximadamente el 60%.

En cuanto a los riesgos, las nuevas instalaciones de Arizona podrían afrontar presiones por depreciación y costes de puesta en marcha durante la fase inicial de incremento de capacidad. Además, la reubicación de ciertos productos SiP y equipos desde Corea del Sur a Vietnam podría plantear retos de ejecución, como la transferencia de equipos, la recualificación y el aumento progresivo de la capacidad.

Desde la perspectiva de su posición actual en la cadena industrial, la elasticidad del crecimiento de los beneficios de Marvell es relativamente mayor, especialmente a medida que su negocio de chips personalizados entra en una fase de crecimiento acelerado, la cual se prevé que se convierta en un importante motor de crecimiento para la compañía en los próximos años; sin embargo, la materialización de los ingresos procedentes de ciertos proyectos de grandes clientes aún requerirá tiempo.

TSMC ostenta la posición más sólida dentro de la cadena industrial, beneficiándose de la creciente demanda de nodos avanzados, HPC y empaquetado avanzado, lo que le otorga una certidumbre de negocio relativamente mayor; por su parte, Amkor representa una alternativa de empaquetado avanzado de alta elasticidad, al contar con una notable elasticidad de los beneficios en medio del crecimiento sostenido de la demanda de empaquetado para IA, aunque la ampliación de nueva capacidad y el aumento de la producción también introducen una mayor incertidumbre.

Las tres compañías ocupan eslabones clave en la cadena industrial de los ASIC, a saber: diseño, fabricación de obleas, y empaquetado y pruebas. En lugar de juzgar simplemente quién puede reemplazar a las GPUs, es preferible centrarse en las oportunidades de inversión que brindan las diferentes rutas tecnológicas y segmentos de la cadena de suministro a medida que el mercado de chips de IA continúa expandiéndose.

Para los inversores, las decisiones deben seguir tomándose combinando los niveles de valoración, la velocidad de materialización de los pedidos, la certidumbre del crecimiento de los beneficios y la tolerancia individual al riesgo.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.